[實用新型]一種多晶封裝的SMD LED 結構有效
| 申請號: | 201320478602.9 | 申請日: | 2013-08-06 |
| 公開(公告)號: | CN203456457U | 公開(公告)日: | 2014-02-26 |
| 發明(設計)人: | 張靜;妙西;田仿民;嚴振江;段君芃 | 申請(專利權)人: | 陜西光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/64 |
| 代理公司: | 西安西交通盛知識產權代理有限責任公司 61217 | 代理人: | 陳翠蘭 |
| 地址: | 710077 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多晶 封裝 smd led 結構 | ||
1.一種多晶封裝的SMD?LED結構,至少包括一散熱支架(1)、及設置在散熱支架(1)上的LED芯片(3),其特征在于,所述散熱支架(1)底部上設有通過固晶膠層(2)固定的LED芯片(3),LED芯片(3)通過金線與散熱支架(1)相連;所述LED芯片(3)上設置有熒光粉層(4),熒光粉層(4)外設置有透鏡(5)。?
2.根據權利要求1所述一種多晶封裝的SMD?LED結構,其特征在于:所述散熱支架(1)表面為突起形狀,其突起形狀是一種多面體結構。?
3.根據權利要求2所述一種多晶封裝的SMD?LED結構,其特征在于:所述散熱支架(1)表面的多面體結構傾斜角度θ范圍為0°<θ<90°。?
4.根據權利要求1所述一種多晶封裝的SMD?LED結構,其特征在于:所述散熱支架(1)材料為散熱性能良好的金屬或陶瓷。?
5.根據權利要求1所述一種多晶封裝的SMD?LED結構,其特征在于:所述LED芯片(3)通過固晶膠層(2)粘結在多面體上,粘結的LED芯片(3)至少為2個。?
6.根據權利要求1所述一種多晶封裝的SMD?LED結構,其特征在于:所述LED芯片(3)通過金線與散熱支架(1)形成電氣連接,該多個所述LED芯片(3)為串聯、并聯或者混聯。?
7.根據權利要求1所述一種多晶封裝的SMD?LED結構,其特征在于:所述熒光粉層(4)填充在透鏡(5)內,或者采用熒光粉膜覆蓋在透鏡(5)內側。?
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