[實(shí)用新型]多片基材銑削結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320478456.X
• 申請日: 2013-08-07
• 公開（公告）號: CN203407091U
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳俊;古勇軍
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞森瑪仕格里菲電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林

技術(shù)領(lǐng)域：

本實(shí)用新型涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多片基材銑削結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

PCB（Printed?Circuit?Board，印刷電路板）是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用也越來越廣泛。電子設(shè)備小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。在PCB基材的制作工藝中，一般都需要對PCB基材進(jìn)行切削和鉆孔，對于材質(zhì)較軟的材料，如PTFE材料，在銑板過程中容易產(chǎn)生披鋒，特別是多塊PCB基材疊在一起銑板，中間的PCB基材更加容易披鋒。

實(shí)用新型內(nèi)容：

本實(shí)用新型的目的就是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種減少披鋒、提高產(chǎn)品品質(zhì)的多片基材銑削結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

多片基材銑削結(jié)構(gòu)，它包括有由上至下依次疊放的蓋板、多片基材、硬質(zhì)墊板，相鄰兩片基材之間設(shè)置隔紙。

所述蓋板為FR4基板。

所述蓋板的厚度為0.5~1.5mm。

較佳地，所述蓋板的厚度為0.8~1mm。

所述硬質(zhì)墊板為FR4基板、酚醛樹脂墊板或密胺墊板。

多片基材的總厚度小于或等于5mm。

所述基材為PCB板或不流動半固化片。

所述PCB板為PTFE材質(zhì)。

本實(shí)用新型有益效果在于：本實(shí)用新型包括有由上至下依次疊放的蓋板、多片基材、硬質(zhì)墊板，相鄰兩片基材之間設(shè)置隔紙，能夠減少多片基材一起銑削時產(chǎn)生披鋒，避免生產(chǎn)披鋒后修理的人力、物力的浪費(fèi)，可以提升基材的整體生產(chǎn)效率，也可以避免基材面擦花，提高產(chǎn)品品質(zhì)。

附圖說明：

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式：

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，見圖1所示，多片基材銑削結(jié)構(gòu)，它包括有由上至下依次疊放的蓋板1、多片基材2、硬質(zhì)墊板3，相鄰兩片基材2之間設(shè)置隔紙4。

蓋板1的厚度為0.5~1.5mm，蓋板1的厚度優(yōu)選為0.8~1mm，能夠可減少披鋒。蓋板1為FR4基板。硬質(zhì)墊板3為FR4基板、酚醛樹脂墊板或密胺墊板。多片基材2的總厚度小于或等于5mm，具有合適的厚度。基材2為PTFE材質(zhì)的PCB板或不流動半固化片。

本實(shí)用新型通過在多片基材2的頂部蓋上蓋板1，在底部墊上硬質(zhì)墊板3，并且相鄰兩片基材2之間設(shè)置隔紙4，能夠減少多片PTFE材質(zhì)的基材2一起銑削時產(chǎn)生披鋒，避免生產(chǎn)披鋒后修理的人力、物力的浪費(fèi)，可以提升基材的整體生產(chǎn)效率，也可以避免基材2面擦花，提高產(chǎn)品品質(zhì)。

當(dāng)然，以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，故凡依本實(shí)用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請范圍內(nèi)。