[實用新型]模塊化超薄鋁基片材涂裝治具有效

申請號：	201320476521.5	申請日：	2013-08-06
公開（公告）號：	CN203393247U	公開（公告）日：	2014-01-15
發明（設計）人：	吳宇哲;吳小來	申請（專利權）人：	上海銀木電器制造有限公司
主分類號：	C25D17/06	分類號：	C25D17/06
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	201500 上***	國省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關鍵詞：	模塊化超薄鋁基片材涂裝治具
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【權利要求書】：

1.模塊化超薄鋁基片材涂裝治具，包括治具本體，其特征在于，治具本體上設有若干與鋁基片材形狀匹配的通孔，通孔成陣列分布，相鄰的通孔之間設有進液口和插銷固定孔，進液口下方設有加強筋，通孔下緣設有一圈L型卡槽，L型卡槽沿壁圍設有若干液體流通口，L型卡槽底部設有一圈線狀圍欄，治具本體兩側下緣各設有一塊卡接板，卡接板上設有若干出液口；所述卡接板的高度等于治具本體厚度與L型卡槽深度之和。

2.根據權利要求1所述的模塊化超薄鋁基片材涂裝治具，其特征在于，所述L型卡槽的深度為3~5mm。

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