[實用新型]單芯片多濾波器組及前端射頻模塊

有效

• 申請號: 201320474893.4
• 申請日: 2013-08-05
• 公開（公告）號: CN203368414U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 陳婷婷;杜雪松;肖立;姚遠;曹亮
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十六研究所
• 主分類號: H03H7/00
• 分類號: H03H7/00;H04B1/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種單芯片多濾波器組，還涉及一種包括上述單芯片多濾波器組的前端射頻模塊。

背景技術

隨著科技的發展，越來越多的移動終端被發明出來，從便攜式單帶手機到今天的雙帶、三帶、四帶或是更多功能的手機。手機功能的增加同時也需要越來越多的天線界面，而每增加一個射頻帶，就必須多增加一個接收和發射的射頻前端選頻濾波器。因此，射頻濾波器和雙工器是組成射頻前端模塊的不可或缺的器件。

現有的可以選擇多個射頻帶的射頻前端模塊，主要是由天線、開關、低通濾波器組、聲表面波濾波器組等器件組成，如果再加上偏置開關、匹配元件等器件，該模塊單元就有多達60～70個元件。該前端模塊中的聲表濾波器組是由單聲表面波濾波器封裝以后按照一定的排列方式構成，濾波器之間互不干擾。每個濾波器的輸入端同單刀多置開關相連，當天線接收到信號，通過開關選擇某一頻段的濾波器進行濾波以減少信號干擾，然后信號從濾波器的輸出端輸出進入后續模塊進行處理。通過尺寸評估，該射頻模塊的總面積在85mm²。因此，隨著接收帶的增加，射頻模塊中濾波器數量也會相應增加，整個射頻模塊面積也會增加，最后移動終端的體積也會增加；而且隨著元件數量的增加也會增加成本和出錯風險。因此這種多個濾波器在模塊中并排排列的形式并不適應于現今移動終端市場小型化、薄型化的要求。

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種更加小型化及薄型化的單芯片多濾波器組，還提供了一種包括上述單芯片多濾波器組的前端射頻模塊。

作為本實用新型的第一個方面，一種單芯片多濾波器組，包括若干濾波器、一壓電芯片及一外殼，所述若干濾波器均設置于壓電芯片上且通過倒裝焊封裝在一起，所述外殼用于密封所述若干濾波器。

其中，每一濾波器均為一縱向耦合諧振濾波器。

其中，每一縱向耦合諧振濾波器均包括一輸入端、一輸出端及若干接地端，每一縱向耦合諧振濾波器的接地端與外殼的地焊盤相連。

其中，所述濾波器的數量為2～6個。

作為本實用新型的第二個方面，一種前端射頻模塊，包括天線、開關及多濾波器組，所述多濾波器組包括若干濾波器、一壓電芯片及一外殼，所述若干濾波器均設置于同一壓電芯片上且通過倒裝焊封裝在一起，所述外殼用于密封所述若干濾波器。

其中，每一濾波器均為一縱向耦合諧振濾波器。

其中，每一縱向耦合諧振濾波器均包括一輸入端、一輸出端及若干接地端，每一縱向耦合諧振濾波器的接地端與外殼的地焊盤相連。

其中，所述濾波器的數量為2～6個。

與現有的單芯片多濾波器組及射頻前端模塊相比，該實用新型結構在模塊中的使用能夠大幅減少射頻前端模塊的面積，節省移動終端的空間；同時可以減少排列器件的成本，降低出錯概率以及減少PCB布線設計工作。

附圖說明

圖1是本實用新型單芯片多濾波器組的較佳實施方式的示意圖。

圖2是圖1中單芯片多濾波器組的原理圖。

圖3是本實用新型前端射頻模塊的較佳實施方式的原理圖。

圖4及圖5為采用圖1中單芯片多濾波器組和現有的多濾波器組在電性能上的比較曲線圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施方式對本實用新型單芯片多濾波器組進行詳細說明。

請參考圖1所示，本實用新型單芯片多濾波器組1的較佳實施方式以包括四個濾波器為例進行說明，所述單芯片多濾波器組1還包括一壓電芯片2及一外殼（圖未示）。所述四個濾波器3-6均為縱向耦合諧振濾波器，且其均設置于同一壓電芯片2上。所述外殼用于封裝四個濾波器3-6。當然，其他實施方式中，上述單芯片多濾波器組1亦可包括其他數量的濾波器（比如2～6個），其可根據實際需求以及外殼的尺寸而定。

每一縱向耦合諧振濾波器均包括獨立的輸入端及輸出端。本實施方式中，所述縱向耦合諧振濾波器3包括輸入端7和輸出端9，所述縱向耦合諧振濾波器4包括輸入端8和輸出端10，所述縱向耦合諧振濾波器5包括輸入端11和輸出端13，所述縱向耦合諧振濾波器6包括輸入端12和輸出端14。同時，每一縱向耦合諧振濾波器的接地端均與外殼的地焊盤15、16、17、18和19相連，最后整個濾波器通過倒裝焊封裝構成一個濾波器組。