[實用新型]一種采用新型溫度采集技術(shù)的溫控器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320474312.7 | 申請日: | 2013-08-05 |
| 公開(公告)號: | CN203480336U | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陸章其;楊晶晶;王衛(wèi)國;周亞南;趙萬兵 | 申請(專利權(quán))人: | 南京貝孚萊電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G05D23/20 | 分類號: | G05D23/20 |
| 代理公司: | 南京鐘山專利代理有限公司 32252 | 代理人: | 戴朝榮 |
| 地址: | 210019 南京市建鄴*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 采用 新型 溫度 采集 技術(shù) 溫控 | ||
1.一種采用新型溫度采集技術(shù)的溫控器,包括電源模塊、處理器模塊、顯示屏模塊、通信模塊,還包括溫度傳感器模塊和金屬件,其中,電源模塊,主要向處理器模塊、顯示屏模塊、通信模塊、溫度傳感器模塊供電;處理器把接收來自溫度傳感器、按鍵和通信模塊的信號進(jìn)行計算處理后得到的信號傳送給顯示屏模塊顯示;處理器把計算處理后的控制信號傳遞給通信模塊,再由通信模塊把所述信號傳送給空調(diào)控制系統(tǒng);其特征在于,
所述的溫度傳感器模塊,采用DS18B20數(shù)字溫度傳感器,和處理器模塊相連接并傳遞電信號;
所述的溫度傳感器置于金屬件內(nèi),金屬件的頂蓋部分與室溫接觸、側(cè)壁內(nèi)部分與溫度傳感器緊密接觸。
2.基于權(quán)利要求1所述的一種采用新型溫度采集技術(shù)的溫控器,其特征在于,所述的溫度傳感器與金屬件之間的間隙填充導(dǎo)熱硅脂。
3.基于權(quán)利要求1所述的一種采用新型溫度采集技術(shù)的溫控器,其特征在于,所述的金屬件包括與傳感器形狀相似的能容納傳感器的側(cè)壁和導(dǎo)熱頂蓋。
4.基于權(quán)利要求3所述的一種采用新型溫度采集技術(shù)的溫控器,其特征在于,所述的側(cè)壁位于頂蓋的中部,側(cè)壁與頂蓋為整體成型或焊接成型。
5.基于權(quán)利要求3所述的一種采用新型溫度采集技術(shù)的溫控器,其特征在于,所述的側(cè)壁為半圓形,頂蓋為長方形。
6.基于權(quán)利要求1-4任一權(quán)利所述的一種采用新型溫度采集技術(shù)的溫控器,其特征在于,所述金屬件的材質(zhì)為熱導(dǎo)率高的金屬材料,所述金屬材料為鋁或銅。
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