[實(shí)用新型]PCB金相切片研磨用具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320473686.7
• 申請日: 2013-08-05
• 公開（公告）號: CN203385610U
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張安好
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇華神電子有限公司
• 主分類號: G01N1/32
• 分類號: G01N1/32
• 代理公司: 昆山四方專利事務(wù)所 32212
• 代理人: 盛建德

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種PCB研磨用具，尤其涉及一種PCB金相切片研磨用具，屬于PCB生產(chǎn)檢測過程中的輔助用具。

背景技術(shù)

在PCB制造行業(yè)中，為保證PCB成品板的質(zhì)量需要進(jìn)行各種測試和檢驗(yàn)，其中PCB切片由于可以清楚直觀的表現(xiàn)出板材縱剖面或?qū)悠拭嬷g的景象而得到廣泛的應(yīng)用。

PCB切片的制作過程如下所述：首先用沖床在PCB成品板上進(jìn)行取樣，然后將樣品放置在專用的透明盒中，并用快速環(huán)氧樹脂封裝固定，再用金相研磨機(jī)將樣品打磨拋光，最后用顯微鏡觀測并拍照取像。在采用金相研磨機(jī)對PCB切片進(jìn)行研磨時，通常需要進(jìn)行多次粗磨、細(xì)磨及拋光研磨等過程，且每次研磨所用砂紙上砂粒目數(shù)均不同。目前金相研磨機(jī)上的常見研磨用具均為一磨盤，在使用時將砂紙放置于磨盤上表面并壓緊后開機(jī)進(jìn)行研磨，待此次研磨結(jié)束后再更換另一目數(shù)的砂紙?jiān)俅芜M(jìn)行研磨。通常完成對一PCB金相切片的研磨，需要從最低400目砂紙開始，依次更換800目、1200目和2000目的砂紙，更有金相拍照要求高的切片，則需要更換多種目數(shù)及目數(shù)更大的砂紙。因此，采用上述傳統(tǒng)研磨用具進(jìn)行研磨時由于砂紙更換極為頻繁，造成研磨效率極低。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服上述技術(shù)缺陷，本實(shí)用新型提供了一種PCB金相切片研磨用具，該研磨用具的研磨目數(shù)可有不同組合且能夠同時研磨不同目數(shù)要求的切片，大大提高了PCB金相切片的研磨效率。

本實(shí)用新型為了解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種PCB金相切片研磨用具，定位設(shè)置于研磨機(jī)的磨具底座上，其包括若干個呈同心環(huán)狀結(jié)構(gòu)的磨料單元，該若干個磨料單元活動套設(shè)在一起，且每個磨料單元徑向表面的研磨目數(shù)各不相同。

其進(jìn)一步的技術(shù)方案是：

所述磨料單元由環(huán)狀基底和涂覆于該環(huán)狀基底徑向表面上的磨料顆粒組成，且每個環(huán)狀基底上的磨料顆粒目數(shù)均不相同。

所述環(huán)狀基底為環(huán)狀金屬片，所述磨料顆粒為金剛砂。

所述環(huán)狀金屬片為環(huán)狀不銹鋼片。

所述磨料單元為目數(shù)各不相同的砂輪。

所述磨料單元為金剛砂砂輪。

每個磨料單元的環(huán)狀結(jié)構(gòu)的厚度不小于0.8mm，且每個磨料單元的環(huán)狀結(jié)構(gòu)的寬度不小于10mm。

本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果為：該研磨用具將若干個環(huán)狀結(jié)構(gòu)的磨料單元呈同心環(huán)狀活動套設(shè)在一起，由于每個磨料單元徑向表面的研磨目數(shù)各不相同，在使用時可將不同目數(shù)的磨料單元組合使用，不需頻繁的更換砂紙且能夠同時研磨不同目數(shù)要求的PCB金相切片，大大提高了研磨效率。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的徑向截面示意圖；

圖3為本實(shí)用新型另一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

結(jié)合圖1至圖3對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

一種PCB金相切片研磨用具，定位設(shè)置于研磨機(jī)的磨具底座上，該研磨用具包括若干個呈同心環(huán)狀結(jié)構(gòu)的磨料單元1，該若干個磨料單元1活動套設(shè)在一起，且每個磨料單元1徑向表面的研磨目數(shù)各不相同。

以下介紹兩種不同結(jié)構(gòu)的磨料單元1。

實(shí)施例一：

磨料單元1由環(huán)狀基底11和涂覆于該環(huán)狀基底徑向表面上的磨料顆粒12組成。其中環(huán)狀基底可以為圓環(huán)形、方環(huán)形、橢圓環(huán)形等各種方便放置于研磨機(jī)磨具底座上的環(huán)形結(jié)構(gòu)。由于環(huán)狀基底要為磨料單元提供一定的強(qiáng)度，因此上述環(huán)狀基底均由具有一定厚度的金屬片環(huán)繞制成，通常選用不銹鋼片。在由不銹鋼片環(huán)繞制成的環(huán)狀基底11的徑向表面上采用化學(xué)粘合劑涂覆粘合上一層磨料顆粒，本實(shí)施例中該磨料顆粒選用金剛砂，也可選用其他耐研磨的砂粒，且每個環(huán)狀基底上涂覆粘合的金剛砂的目數(shù)各不相同。一般將目數(shù)較低的磨料顆粒涂覆在外層環(huán)狀基底上，將目數(shù)較高的磨料顆粒涂覆在內(nèi)層環(huán)狀基底上，如最外層環(huán)狀基底上磨料顆粒的目數(shù)為400目，中間層環(huán)狀基底上磨料顆粒為800目，依次向內(nèi)的環(huán)狀基底上磨料顆粒分別為1200目和2000目。也可準(zhǔn)備徑向尺寸一致，但其上磨料顆粒目數(shù)不同的若干個磨料單元進(jìn)行替換，以便實(shí)現(xiàn)各種不同目數(shù)之間的組合，以滿足不同要求金相切片的研磨程度。

實(shí)施例二：