[實(shí)用新型]一種防干燒的厚膜加熱裝置及即熱式加熱設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320469231.8
• 申請(qǐng)日: 2013-08-02
• 公開（公告）號(hào): CN203482417U
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王旭寧;張建財(cái);黃龍發(fā)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 九陽股份有限公司
• 主分類號(hào): H05B3/02
• 分類號(hào): H05B3/02;F24H9/18;F24H9/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及厚膜加熱技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種防干燒的厚膜加熱裝置及設(shè)置該厚膜加熱裝置的即熱式加熱設(shè)備。?

背景技術(shù)

現(xiàn)有厚膜加熱裝置的干燒保護(hù)都是采用溫控開關(guān)來保護(hù)的，現(xiàn)有溫控開關(guān)對(duì)厚膜加熱的表面溫度反應(yīng)時(shí)間慢，一般在20S以上，導(dǎo)致厚膜表面溫度過高，甚至燒壞，溫控器才感應(yīng)到溫度后保護(hù)，導(dǎo)致溫控器反應(yīng)時(shí)間長(zhǎng)，不過靈敏，且成本高。溫控開關(guān)的反應(yīng)時(shí)間控制在10S內(nèi)，才能基本能滿足厚膜加熱溫控保護(hù)的要求，但這樣溫控器的成本是普通溫控器成本的300%以上，成本過高。并且采用溫控器實(shí)現(xiàn)干燒保護(hù)，都需要固定支架將溫控器固定至厚膜加熱表面，安裝結(jié)構(gòu)也較為復(fù)雜。

現(xiàn)還有一種方案就是采用厚膜加熱絲上設(shè)計(jì)薄弱點(diǎn)，使得薄弱點(diǎn)處的電阻比加熱絲的其他地方的阻值都要大，從而通過燒斷薄弱點(diǎn)來干燒保護(hù)。此現(xiàn)有方案對(duì)厚膜無法恢復(fù)，維修時(shí)需要直接更換厚膜，給直接增加了維修成本。

對(duì)于采用厚膜加熱裝置進(jìn)行即熱式加熱的設(shè)備，由于上述原因，同樣存在干燒保護(hù)難以實(shí)現(xiàn)，采用溫控器進(jìn)行干燒保護(hù)成本較高的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有厚膜加熱裝置以及采用厚膜加熱裝置進(jìn)行加熱的即熱式加熱設(shè)備，由于采用溫控器或者薄弱點(diǎn)進(jìn)行干燒保護(hù)存在的問題，提供一種防干燒的厚膜加熱裝置及設(shè)置該厚膜加熱裝置的即熱式加熱設(shè)備。

本實(shí)用新型所需要解決的技術(shù)問題，可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

本實(shí)用新型的第一方面，一種防干燒的厚膜加熱裝置，包括設(shè)置在待加熱部件上的厚膜加熱絲回路，其特征在于：所述厚膜加熱絲回路上設(shè)有斷路，厚膜加熱絲回路在斷路處的兩端設(shè)有兩導(dǎo)通接觸點(diǎn)，所述兩導(dǎo)通接觸點(diǎn)之間設(shè)有導(dǎo)電塊，導(dǎo)電塊的重力趨向使得導(dǎo)電塊脫離導(dǎo)通接觸點(diǎn)，厚膜加熱絲回路上設(shè)有熱動(dòng)作部件，厚膜加熱裝置正常工作狀態(tài)下，所述熱動(dòng)作部件固定導(dǎo)電塊使得導(dǎo)電塊直接導(dǎo)通厚膜加熱絲回路或者與導(dǎo)電塊配合共同導(dǎo)通厚膜加熱絲回路，厚膜加熱裝置干燒狀態(tài)下，所述熱動(dòng)作部件受熱動(dòng)作后釋放所述導(dǎo)電塊，導(dǎo)電塊在自身重力的作用下脫離導(dǎo)通接觸點(diǎn)，導(dǎo)通接觸點(diǎn)處對(duì)導(dǎo)電塊的承托面與水平面之間的夾角小于135度。

本實(shí)用新型中，所述熱動(dòng)作部件為焊錫，所述焊錫設(shè)置在兩導(dǎo)通接觸點(diǎn)，將導(dǎo)電塊兩端焊接在兩導(dǎo)通接觸點(diǎn)上，厚膜加熱裝置干燒狀態(tài)下，焊錫熔化后釋放導(dǎo)電塊，導(dǎo)電塊在自身重力的作用下脫離導(dǎo)通接觸點(diǎn)。

本實(shí)用新型中，所述熱動(dòng)作部件包括固定支架和雙金屬片，所述固定支架將雙金屬片的第一端壓持在兩導(dǎo)通接觸點(diǎn)中的其中一個(gè)導(dǎo)通接觸點(diǎn)上，厚膜加熱裝置正常工作狀態(tài)下，雙金屬片的第二端壓持在導(dǎo)電塊上，使得導(dǎo)電塊與另一個(gè)導(dǎo)通接觸點(diǎn)接觸，厚膜加熱裝置干燒狀態(tài)下，雙金屬片受熱變形后釋放導(dǎo)電塊，導(dǎo)電塊在自身重力的作用下脫離導(dǎo)通接觸點(diǎn)；

或者所述熱動(dòng)作部件包括金屬固定支架和雙金屬片，所述金屬固定支架的底部設(shè)置在兩導(dǎo)通接觸點(diǎn)中的其中一個(gè)導(dǎo)通接觸點(diǎn)上，雙金屬片的第一端固定在金屬固定支架上，厚膜加熱裝置正常工作狀態(tài)下，雙金屬片的第二端壓持在導(dǎo)電塊上，使得導(dǎo)電塊與另一個(gè)導(dǎo)通接觸點(diǎn)接觸，厚膜加熱裝置干燒狀態(tài)下，雙金屬片通過金屬固定支架傳熱，受熱變形后釋放導(dǎo)電塊，導(dǎo)電塊在自身重力的作用下脫離導(dǎo)通接觸點(diǎn)。

所述導(dǎo)電塊通過焊錫焊接在與其接觸的導(dǎo)通接觸點(diǎn)上，以避免雙金屬片對(duì)導(dǎo)電塊壓持不穩(wěn)定，同時(shí)形成復(fù)合的熱動(dòng)作部件。

本實(shí)用新型中，所述熱動(dòng)作部件包括固定支架和雙金屬片，所述固定支架將雙金屬片的第一端壓持在厚膜加熱絲回路非導(dǎo)通接觸點(diǎn)處，厚膜加熱裝置正常工作狀態(tài)下，雙金屬片的第二端壓持在導(dǎo)電塊上，使得導(dǎo)電塊兩端分別與兩導(dǎo)通接觸點(diǎn)接觸，厚膜加熱裝置干燒狀態(tài)下，雙金屬片受熱變形后釋放導(dǎo)電塊，導(dǎo)電塊在自身重力的作用下脫離導(dǎo)通接觸點(diǎn)；

或者所述熱動(dòng)作部件包括金屬固定支架和雙金屬片，所述金屬固定支架的底部設(shè)置在厚膜加熱絲回路非導(dǎo)通接觸點(diǎn)處，厚膜加熱裝置正常工作狀態(tài)下，雙金屬片的第二端壓持在導(dǎo)電塊上，使得導(dǎo)電塊兩端分別與兩導(dǎo)通接觸點(diǎn)接觸，厚膜加熱裝置干燒狀態(tài)下，雙金屬片通過金屬固定支架傳熱，受熱變形后釋放導(dǎo)電塊，導(dǎo)電塊在自身重力的作用下脫離導(dǎo)通接觸點(diǎn)。

本實(shí)用新型的第二方面，一種即熱式加熱設(shè)備，包括外殼，所述外殼內(nèi)設(shè)有水流通道，所述水流通道在外殼上設(shè)有進(jìn)水口和出水口，其特征在于：所述外殼的表面設(shè)有前述的防干燒的厚膜加熱裝置，厚膜加熱裝置的厚膜加熱絲緊貼并沿著所述外殼內(nèi)的水流通道進(jìn)行布置。

本實(shí)用新型中，所述外殼設(shè)置厚膜加熱裝置的表面呈平面狀，所述出水口的水平高度不低于進(jìn)水口的水平高度。