[實用新型]一種后跟貼組合

有效

• 申請號: 201320468786.0
• 申請日: 2013-08-01
• 公開（公告）號: CN203399746U
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 沈蘭紅
• 申請（專利權）人: 長興蘭紅手工藝繡品廠
• 主分類號: A43C13/00
• 分類號: A43C13/00
• 代理公司: 杭州華鼎知識產權代理事務所(普通合伙) 33217
• 代理人: 胡根良

技術領域

本實用新型涉及一種用于保護足跟的后跟貼組合。

背景技術

在日常穿例如皮鞋等質地較硬的鞋子時，經常會出現磨腳的現象，使足部感覺不適。后跟貼可減小鞋子與人體腳跟之間的摩擦，防止腳跟與鞋子的摩擦而造成腳跟的磨損，但有時鞋子不僅會磨腳而且有尺碼過大而不合腳的問題，同樣也無法使穿鞋的人感到舒適。

發明內容

本實用新型要解決的問題是提供一種后跟貼組合，可減少穿鞋時足部與鞋子之間的摩擦，防止腳跟的磨損，并且可根據鞋子大小調整后跟貼的厚度，保證穿鞋的舒適度。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：一種后跟貼組合，包括后跟貼，所述的后跟貼至少兩張并且重疊，重疊的后跟貼之間通過粘合扣相互連接，與腳跟貼合的后跟貼的貼合面為膠布。將后跟貼與腳跟貼合面的膠布貼于腳跟部，防止腳跟的磨損，并且可通過調整后跟貼的厚度保證鞋子的合腳，避免鞋子過大造成的不適。

作為優選，所述后跟貼兩側延伸形成用來貼住腳踝的延伸部，重疊的延伸部之間通過粘合扣相互連接。所述的延伸部包住腳踝，防止鞋子與腳踝的摩擦，避免腳踝的磨損。

作為優選，所述后跟貼有2-6張并且厚度逐張均勻遞增。所述的后跟貼的厚度呈1毫米均勻地增加，有助于調整后跟貼的厚度來適應鞋子的大小，使穿鞋更為舒適和貼合。若所述的后跟貼全部重疊貼于腳跟部而鞋子仍偏大，說明鞋子大小不合適，應該更換鞋子的尺碼。

作為優選，還包括一后足墊，所述的重疊的后跟貼連接至后足墊。可有效的保護整個后足部，避免足部的磨損。

作為優選，所述后足墊沿腳后跟指向腳趾的方向厚度遞減。能夠使鞋子穿著更為貼合和舒適。

采用上述技術方案后，本實用新型具有如下優點：

所述后跟貼可有效防止鞋子與后跟摩擦造成的磨損，并且所述的后跟貼有若干張，可通過粘合扣粘合調整后跟貼的厚度，確保穿鞋合腳。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步說明：

圖1為本實用新型結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，一種后跟貼組合，包括后跟貼，所述的后跟貼1至少兩張并且重疊，重疊的后跟貼之間通過粘合扣2相互連接，與腳跟貼合的后跟貼1的貼合面為膠布。作為優選，所述后跟貼1在2-6張范圍內為佳，并且厚度逐張均勻遞增。在本實施例中，所述后跟貼1的厚度呈1毫米均勻地增加，有助于調整后跟貼的厚度來適應鞋子的大小，使穿鞋更為舒適和貼合。所述后跟貼1兩側延伸形成用來貼住腳踝的延伸部4，重疊的延伸部4之間通過粘合扣2相互連接。所述延伸部4將腳踝包住，避免了腳踝與鞋子摩擦造成的磨損。所述的重疊的后跟貼1還連接有一后足墊3，將整個腳后跟部完全包住，并且所述后足墊3沿腳后跟指向腳趾的方向厚度遞減，使鞋子穿著更為貼合和舒適。

本實用新型可減少穿鞋時腳跟與鞋子之間的摩擦，防止腳跟磨損，并且可根據鞋子大小，調整后跟貼1的厚度，保證穿鞋的舒適度。

除上述優選實施例外，本實用新型還有其他的實施方式，本領域技術人員可以根據本實用新型作出各種改變和變形，只要不脫離本實用新型的精神，均應屬于本實用新型所附權利要求所定義的范圍。