[實用新型]一種測試流膠和填膠的模板有效
| 申請號: | 201320468071.5 | 申請日: | 2013-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN203443959U | 公開(公告)日: | 2014-02-19 |
| 發明(設計)人: | 劉東亮 | 申請(專利權)人: | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G01N33/26 | 分類號: | G01N33/26;G01N1/28 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 張艷美;郝傳鑫 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 測試 模板 | ||
技術領域
本實用新型涉及印刷電路板技術領域,尤其涉及一種用于剛繞結合PCB板制作過程中測試流膠和填膠的模板。
背景技術
PCB是印刷電路板(即Printed?Circuit?Board)的簡稱。印刷電路板是組裝電子零件用的基板,是在通用基板上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接,起中繼傳輸的作用,是電子產品的關鍵電子互連件,有“電子產品之母”之稱。印刷電路板作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件,任何電子設備或產品均需配備,幾乎會出現在每一種電子設備當中;其下游產業涵蓋范圍相當廣泛,涉及一般消費性電子產品、信息、通訊、醫療,甚至航天科技(資訊、行情、論壇)產品等領域。隨著科學技術的發展,各類產品的電子信息化處理需求逐步增強,新興電子產品不斷涌現,使PCB產品的用途和市場不斷擴展。新興的3G手機、汽車電子、LCD、IPTV、數字電視、計算機的更新換代還將帶來比現在傳統市場更大的PCB市場。
印制電路板PCB按基材的性質可分為剛性印制電路板、撓性印制電路板和剛繞結合印制電路板。
剛撓結合印制電路板在制作過程中,常常用到半固化片或純膠膜作為粘結材料層,在這些粘結材料層層壓過程中,需要有適當的流膠來填滿內層線路之間空隙或者孔隙;而很多時候PCB層壓要求既要流膠小又要有足夠的填膠效果,但我們的粘結材料層能否滿足使用要求,往往憑借經驗,沒有一個標準方法來衡量。為了解決此類技術難題,需要對層壓過程中粘結材料層的填膠和流膠指標進行同時壓板測試。
目前業界評估剛撓結合PCB用粘結材料層的流膠一般采用IPC的測試方法,即先在粘結材料層上開一排圓孔,層壓完后看孔邊緣流出的樹脂長度進行判斷。此外,層壓參數與PCB實際使用參數相差甚遠,實際流膠也差別很大,沒有太大的參考價值。而對于填膠評估方面,還沒有統一標準。因此,PCB設計者對流膠和填膠的把握和設計通常很困惑,容易導致PCB設計失敗。
實用新型內容
針對上述現有技術的不足,本實用新型的目的在于提供了一種測試流膠和填膠的模板,不但可以反映粘結材料層在使用過程中的實際流膠和填膠效果,而且還可以分別測試出經緯向的不同流膠情況,從而給PCB設計開窗補償提供有力依據。
為了實現上述目的,本實用新型的技術方案如下:
一種測試流膠和填膠的模板,包括依次按照剛性PCB板、粘結材料層、柔性FPCB板疊配的組件;所述剛性PCB板面向粘結材料層一側設開有至少一個方形槽孔,所述粘結材料層與剛性PCB板的方形槽孔相對應的位置開設有至少一個槽孔,槽孔形狀大小一致,所述組件進行疊配時,所述粘結材料層上的方形槽孔與所述剛性PCB板上方形槽孔互相對齊,所述柔性FPCB板不開槽孔,直接與所述粘結材料層的另一面粘結。
較佳地,所述剛性PCB板的厚度為0.1mm~1.0mm。
較佳地,所述粘結材料層的厚度為0.05mm~0.5mm。
較佳地,所述粘結材料層為中間增強材料是玻璃布的半固化片。
較佳地,所述粘結材料層上的方形槽孔和所述剛性PCB板上方形槽孔都為長方形槽孔。
較佳地,所述粘結材料層上的方形槽孔和所述剛性PCB板上方形槽孔都為長方形槽孔,所述長方形槽孔的長度方向為玻璃布的經紗方向,寬度方向為玻璃布的緯紗方向。
較佳地,所述長方形槽孔的長邊和短邊的尺寸為0.1~4.0mm。。
較佳地,所述長方形槽孔尺寸為0.1×0.2mm、0.3×0.5mm、0.6×1.0mm、1.0×2.0mm或2.0×4.0mm。。
所述粘結材料層和所述剛性PCB板上的槽孔可以是一個、幾個或一排大小均一的長方形槽孔,也可以是一個、幾個或一排大小不均一的長方形槽孔組合。
本實用新型先將剛性PCB板和粘結材料層向對面,對應的設有槽孔,槽孔為長方形,長度方向為玻璃布的經紗方向,寬度方向為玻璃布的緯紗方向;槽孔可選取幾種不同大小,將上述樣板和柔性PCB按如下方式配料:剛性PCB+粘結材料層+柔性FPCB。本實用新型采用方形孔,并且與玻璃布經緯紗方向一致,將上述樣品放進壓機層壓固化,然后取出觀察長方形孔四邊的流膠情況,以及切片分析內層線路間和孔內的填膠情況。可以分別評估經緯向的不同流膠情況。從而給PCB設計開窗補償提供有力依據。根據上述測試結果,可以直接用于評價這些粘結材料層是否符合剛撓結合PCB的設計使用。
附圖說明
圖1為本實用新型的分解結構示意圖,
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