[實用新型]一種晶閘管芯片

有效

• 申請號: 201320465142.6
• 申請日: 2013-07-31
• 公開（公告）號: CN203456469U
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發明（設計）人: 黃發良;黃祥旺;黃志和;俞匯鴻
• 申請（專利權）人: 祁門華泰電子廠
• 主分類號: H01L29/74
• 分類號: H01L29/74;H01L23/31;H01L23/28
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 楊大慶

技術領域

本實用新型涉及一種晶閘管芯片。

背景技術

晶閘管芯片通常由硅片構成的長基區N，陰極區和陽極區以及設置在最外層的方便焊接的鐵片構成，加上中間的焊錫層共7層結構，且通常采用六角結構。由于鐵片存在銹蝕的問題，因此，長時間存放或使用中遇水容易導致芯片的失效。且鐵片電流導通率差，質量重，散熱慢。六角結構同等體積小，導通率小，且存在放電尖端，使芯片存在靜電干擾。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種晶閘管芯片，解決現有晶閘管芯片單位體通流面積小，散熱慢的問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種晶閘管芯片，包括硅片，硅片正反面分別設置有焊錫片；所述焊錫片的外表面設置有銅片。

進一步的，所述硅片、焊錫片和銅片均為面積相同的圓片。

進一步的，所述硅片、焊錫片和銅片的直徑為34mm。

更進一步的，所述銅片（3）的厚度為0.5～1.5mm。

本實用新型的有益效果：在焊錫片的外表面設置有銅片，方便與配套件的焊接，且減少了芯片的層數，減小芯片的體積。且銅片散熱比鐵片快，膨脹系數低，芯片不容易變形，導通率高。所述硅片、焊錫片和銅片均為面積相同的圓片，能夠提高芯片的通流面積，且與六角芯片相比，沒有放電尖端，提高芯片的穩定性。

下面結合附圖和實施例，對本實用新型作進一步詳細說明。

附圖說明

圖1為本實用新型中晶閘管芯片剖面圖

具體實施方式

實施例，如圖1所示，一種晶閘管芯片，包括硅片1，硅片1正反面分別設置有焊錫片2；所述焊錫片2的外表面設置有銅片3。所述焊錫片2和銅片3的直徑為34mm。所述銅片3的厚度為0.5～1.5mm，優選1mm。

所述硅片1、焊錫片2和銅片3均為面積相同的圓片。

在焊錫片的外表面設置有銅片，方便與配套件的焊接，且減少了芯片的層數，減小芯片的體積。且銅片散熱比鐵片快，膨脹系數低，芯片不容易變形，導通率高。所述硅片、焊錫片和銅片均為面積相同的圓片，能夠提高芯片的通流面積，且與六角芯片相比，沒有放電尖端，提高芯片的穩定性。