[實用新型]一種便于清洗的印刷電路板焊盤結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320462602.X
• 申請日: 2013-07-31
• 公開（公告）號: CN203340422U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳偉平
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫市偉豐印刷機械廠
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京中恒高博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11249
• 代理人: 宋敏

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及印刷技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種便于清洗的印刷電路板焊盤結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能。印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。其中的單面板的導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，雙面板是單面板的延伸，可通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。目前，常見的多層印刷電路板中，從上至下通常依次為焊盤、線路層和絕緣層，其中焊盤位于線路層的上表面，絕緣層形成有通孔，有時，焊盤的位置會對應(yīng)于通孔的位置，部分或全部落在通孔中，這種情況下會使得焊盤加工不可靠，容易出現(xiàn)因焊盤不平整、塌陷帶來的虛焊，導(dǎo)致印刷電路板的電性連接可靠性不良；需要重點指出，焊盤下方的支撐結(jié)構(gòu)有時會因密封性不足而造成膠、墨、粉塵等進入其內(nèi)，且不便于清理。因此，針對以上方面，需要做出合理的改進。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種加工較為可靠、有利于焊接平整、可提高印刷電路板的電性連接可靠性、有利于提高線路板印刷效率的便于清洗的印刷電路板焊盤結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)的諸多不足。

本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案來具體實現(xiàn)：

一種便于清洗的印刷電路板焊盤結(jié)構(gòu)，包括絕緣層、底座，所述絕緣層設(shè)置在底座上方，位于絕緣層中心位置處頂部設(shè)置焊盤，位于焊盤下方的絕緣層內(nèi)設(shè)置通孔并且位于此通孔內(nèi)部兩側(cè)分別設(shè)置一個三角加強筋，每一個三角加強筋里側(cè)設(shè)置導(dǎo)電層，位于導(dǎo)電層所圍成的封閉腔室的內(nèi)部設(shè)置中心配重塊。

所述中心配重塊上方與焊盤之間增設(shè)一道隔離帶，所述中心配重塊兩側(cè)分別設(shè)置一個卡舌。

本實用新型所述的便于清洗的印刷電路板焊盤結(jié)構(gòu)的有益效果為：

⑴可使得焊盤加工較為可靠，避免出現(xiàn)因焊盤不平整、塌陷帶來的虛焊，從而提高了所述印刷電路板的電性連接可靠性；

⑵通過增設(shè)三角加強筋，加固了焊盤結(jié)構(gòu)；

⑶通過設(shè)置中心配重塊與卡舌，可長時間從下方給予上方焊盤的支撐力，這種在焊盤下方增設(shè)穩(wěn)固的支撐結(jié)構(gòu)，同時也便于清理配重塊。

附圖說明

下面根據(jù)附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細(xì)說明。

圖1是本實用新型實施例所述便于清洗的印刷電路板焊盤結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。

圖中：1、絕緣層；2、底座；3、焊盤；4、三角加強筋；5、導(dǎo)電層；6、中心配重塊；7、隔離帶；8、卡舌。

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型實施例所述便于清洗的印刷電路板焊盤結(jié)構(gòu)，包括絕緣層1、底座2，所述絕緣層1設(shè)置在底座2上方，位于絕緣層1中心位置處頂部設(shè)置焊盤3，位于焊盤3下方的絕緣層1內(nèi)設(shè)置通孔并且位于此通孔內(nèi)部兩側(cè)分別設(shè)置一個三角加強筋4，每一個三角加強筋4里側(cè)設(shè)置導(dǎo)電層5；

位于導(dǎo)電層5所圍成的封閉腔室的內(nèi)部設(shè)置中心配重塊6，此中心配重塊6上方與焊盤3之間增設(shè)一道隔離帶7，其中的中心配重塊6兩側(cè)分別設(shè)置一個卡舌8。