[實用新型]電子設備及用于電子設備的透鏡組件

有效

• 申請號: 201320456917.3
• 申請日: 2013-07-25
• 公開（公告）號: CN203423183U
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 欒竟恩
• 申請（專利權）人: 意法半導體制造(深圳)有限公司
• 主分類號: H01L27/148
• 分類號: H01L27/148;H04N5/225;G02B7/02
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華

技術領域

本公開涉及傳感器設備的領域，并且更具體地涉及接近檢測器設備。

背景技術

通常，電子設備包括一個或多個圖像傳感器模塊以用于提供增強的媒體功能。例如，典型的電子設備可以利用圖像傳感器模塊來用于相片捕捉和視頻電話會議。某些電子設備包括諸如接近檢測器之類為其它目的使用的另外的圖像傳感器設備。

例如，電子設備可以使用接近檢測器以提供物體距離來向用于相機目的的圖像傳感器模塊提供調焦調節。在移動設備應用中，接近檢測器可以被用于檢測何時用戶的手在附近，藉此快速并且準確地將該設備從節能睡眠模式中喚醒。通常，接近檢測器包括光源以及圖像傳感器，光源將輻射指向潛在的附近物體，圖像傳感器接收該附近物體反射的輻射。

例如，Brodie等人的第2009/0057544號美國專利申請被轉讓給本申請的受讓人，其公開了一種用于移動設備的圖像傳感器模塊。該圖像傳感器模塊包括透鏡、承載透鏡的外殼、以及在透鏡和外殼之上的透鏡蓋。圖像傳感器模塊包括用于調節透鏡的鏡筒(barrel)機構。在包括一個或多個圖像傳感器模塊的電子設備的制造期間，尤其是在大批量生產運行中，存在盡可能快地制造電子設備的愿望。

典型的圖像傳感器模塊按照多步驟工藝制造。第一步驟包括半導體處理，以提供圖像傳感器集成電路(IC)。接下來的步驟包括對圖像傳感器IC進行某種形式的測試并且封裝。圖像傳感器IC可以與透鏡和可移動鏡筒(如果需要)一起被組裝成圖像傳感器模塊。圖像傳感器模塊的這一組裝可以手動或經由機器操作。例如，在使用表面裝配部件的電子設備中，拾取與放置(P&P)機器可以將部件組裝到印刷電路板(PCB)上。這種單一封裝的缺陷在于其可能相對低效并且還可能需要單獨測試每個設備，從而增加了制造時間。

在Coffy等人的第2012/0248625號美國專利申請公開(其被轉讓給本申請的受讓人)中，公開了一種圖像傳感器的方案。這種圖像傳感器包括透明支撐、透明支撐上的一對IC、以及在透明支撐上并且圍繞該對IC的封裝(encapsulation)材料。

現參照圖1，示出了作為現有技術的用于接近檢測器的透鏡組件20。透鏡組件20包括框架27、框架上的第一粘結層25、第一粘結層上的間隔物26、以及由間隔物承載的第一和第二透鏡23a-23b。透鏡組件20包括遮光件22以及在遮光件與第一和第二透鏡23a-23b之間的第二粘結層24。透鏡組件20包括在第一和第二透鏡23a-23b外圍的第一和第二樹脂部分21、28。

實用新型內容

本實用新型的目的是解決現有技術中透鏡組件的組裝程序具有太多處理步驟、復雜的結構、困難的處理以及需要諸如P&P設備之類的組裝設備的高度準確性的問題。

為了實現上述目的，本實用新型的實施例提供了一種電子設備，包括：

襯底，包括介電層以及在所述介電層之上的多個導電跡線；

在所述襯底之上的圖像傳感器集成電路；以及

在所述襯底上方的透鏡組件，包括：

在所述襯底上方的間隔物，

在所述間隔物之上的第一粘結層，

與所述圖像傳感器集成電路對準并且在所述第一粘結層之上的至少一個透鏡，

圍繞所述至少一個透鏡和所述第一粘結層的外圍表面的第二粘結層，以及

在所述至少一個透鏡和所述第二粘結層之上的遮光件。

優選地，其中所述間隔物、所述第二粘結層以及所述遮光件具有對準的外圍表面。

優選地，其中所述第二粘結層包括不透明材料。

優選地，還包括鄰近所述襯底的另一集成電路；并且其中所述至少一個透鏡包括與所述圖像傳感器集成電路對準的第一透鏡以及與所述另一集成電路對準的第二透鏡。

優選地，其中所述另一集成電路包括光源集成電路和附加的圖像傳感器集成電路中的至少一種。

優選地，其中所述至少一個透鏡包括具有第一相對側和第二相對側的基部層，在所述第一相對側上的凸透鏡層，以及在所述第二相對側上的凹透鏡層。

優選地，還包括在所述襯底與所述透鏡組件之間的第三粘結層。

優選地，其中所述襯底包括在所述介電層之上并且耦合至所述多個導電跡線的多個導電接觸。

優選地，其中所述至少一個透鏡包括濾光透鏡。

本實用新型的實施例還提供了一種用于電子設備的透鏡組件，所述電子設備具有包括介電層和在所述介電層之上的多個導電跡線的襯底、以及在所述襯底之上的圖像傳感器集成電路，所述透鏡組件包括：