[實用新型]一種固晶機芯片矯正機構有效
| 申請號: | 201320455992.8 | 申請日: | 2013-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN203367257U | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發明(設計)人: | 王榮 | 申請(專利權)人: | 東莞市比銳精密設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市松山湖科*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 機芯 矯正 機構 | ||
技術領域
本實用新型涉及芯片檢測技術領域,尤其涉及一種固晶機芯片矯正機構。
背景技術
一般情況下,固晶機用于矯正芯片的視覺系統位于吸嘴和芯片的下方,視覺系統的光源向上照射。由于芯片被照射的一面是光滑的鏡面,照射到芯片的大部分光線被反射回光學系統,所以在視覺系統中的成像是亮白色。為了視覺系統可以準確識別出芯片,吸嘴在視覺系統中的成像是較暗的顏色。
目前固晶機使用的平板形吸嘴,當由于芯片表明光潔度不夠或空間限制,需要采用高亮度光源或光源距離吸嘴較近時,無論吸嘴是什么顏色,在視覺系統中的成像都是很亮的顏色,無法與芯片形成鮮明的對比,降低了視覺系統識別的精度和穩定性。
發明內容
本實用新型的目的在于,針對現有技術的不足,提供一種固晶機芯片矯正機構,是為固晶機在光源亮度很高或光源距離吸嘴較近的情況下提供低成本、高光學性能的吸嘴。
為有效解決上述問題,本實用新型采取的技術方案如下:
一種固晶機芯片矯正機構,由上部的吸嘴及下部的光學系統組成,所述吸嘴為圓錐或類圓錐外形,所述光學系統包括光源及視覺系統。
特別的,所述吸嘴與光學系統之間設有待檢測的芯片。
特別的,所述芯片下表面為光滑鏡面。
特別的,所述視覺系統包括識別區域,且所述吸嘴覆蓋整個識別區域的外形尺寸。
特別的,所述吸嘴為錐尖垂直向下的圓錐或類圓錐外形。
特別的,所述光源設置在所述視覺系統的周圍或兩側。
本實用新型的有益效果:本實用新型提供的固晶機芯片矯正機構具有圓錐或類圓錐外形,其尺寸可覆蓋整個視覺系統識別區域;下方光源射出的光線被吸嘴反射到周圍空間,最大程度上減少由于吸嘴反射而進入到視覺系統的光線,即使在光源亮度很高或光源距離吸嘴很近的情況下,吸嘴在視覺系統中的成像依然是黑色,與被照亮的待校正芯片形成鮮明的對比,極大提高視覺系統識別的精度和穩定性;外形尺寸覆蓋整個視覺系統識別區域,排除了外界雜亂背景對視覺系統的影響,進一步提高視覺系統識別的穩定性;當由于芯片表面狀況和設備空間限制,需要使用高亮度光源或光源距離吸嘴較近時,不會導致較大數量的光線被反射到視覺系統中,不會在視覺系統中的成像是很亮的顏色,能準確、穩定地識別芯片。
下面結合附圖對本實用新型進行詳細說明。
附圖說明
圖1是本實用新型公開的固晶機芯片矯正機構的測試機構組成結構圖;
圖2是本實用新型公開的固晶機芯片矯正機構組成結構示意圖。
其中:
1-5為光線,001吸嘴,002芯片,003光源,004視覺系統。
具體實施方式
實施例:
如圖1及圖2所示,本實施例公開的固晶機芯片002矯正機構,由上部的吸嘴001及下部的光學系統組成,所述吸嘴001為圓錐或類圓錐外形,所述光學系統包括光源003及視覺系統004。
所述吸嘴001與光學系統之間設有待檢測的芯片002。所述芯片002下表面為光滑鏡面。所述視覺系統004包括識別區域,且所述吸嘴001覆蓋整個識別區域的外形尺寸。所述吸嘴001為錐尖垂直向下的圓錐或類圓錐外形。所述光源003設置在所述視覺系統004的周圍或兩側。
通過優化設計吸嘴001的外形和尺寸,使得在光源003亮度很高或光源003距離吸嘴001很近的條件下,視覺識別范圍內背景的光學特性也可以達到很好的效果,即背景顏色一致且與待校正芯片002顏色有較高的對比度。具體包括:區別于傳統吸嘴001平板外形的圓錐或類圓錐外形,將下方光源003射出的高亮度光線反射到周圍空間,再加上覆蓋整個視覺識別范圍的外形尺寸,使得整個背景為黑色,與被照亮的待校正芯片002形成鮮明的對比,提高識別精度和穩定性。
圓錐或類圓錐外形,將下方光源003射出的高亮度光線反射到周圍空間,最大程度上減少由于吸嘴001反射到視覺系統004中的光線,與傳統平板形吸嘴001相比,即使在光源003亮度很高或光源003距離吸嘴001很近的情況下,吸嘴001在視覺系統004中的成像依然是黑色,與被照亮的待校正芯片002形成鮮明的對比,極大提高視覺系統004識別的精度和穩定性。覆蓋整個視覺系統004識別區域的外形尺寸,排除了外界雜亂背景對視覺系統004的影響,進一步提高視覺系統004識別的穩定性。
該實施例技術原理如下:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





