[實(shí)用新型]電遷移測試工具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320455924.1
• 申請日: 2013-07-29
• 公開（公告）號(hào): CN203385827U
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙祥富;王篤林
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/26
• 分類號(hào): G01R31/26
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時(shí)云

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種電遷移測試工具。

背景技術(shù)

電遷移（EM：Electro?Migration）測試是半導(dǎo)體鋁銅制程工藝后段可靠性評(píng)估的重要項(xiàng)目之一。電遷移是在一定溫度下，在金屬中施加一定的電流，電子定向運(yùn)動(dòng)形成“電子風(fēng)”，推動(dòng)金屬互聯(lián)線或者通孔中金屬原子遷移在金屬中形成空洞或隆起的物理現(xiàn)象。電遷移形成的空洞或隆起到達(dá)一定程度就使集成電路中的金屬互連線發(fā)生開路或短路，造成失效。

如圖1所示，現(xiàn)有的電遷移測試采用傳統(tǒng)雙排直插陶瓷管殼（Side?Braze），使用時(shí)需要高溫烘烤把芯片（die）2粘貼在不良導(dǎo)體底座1的底部，再用鋁線機(jī)打金線或焊線（wire?bond），非常費(fèi)時(shí)耗力；另外鋁線14容易從底座1的底座焊盤（pad）5或芯片的芯片焊盤（未圖示）上脫落導(dǎo)致開路，不利于EM測試正常進(jìn)行；測試完成后Side?Braze回收需要拔掉鋁線14并高溫烘烤除去芯片2，比較麻煩。

因此，如何提供一種可以無需利用鋁線機(jī)的電遷移測試工具是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的一個(gè)技術(shù)問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種電遷移測試工具，利用所述支架焊盤和所述底座焊盤之間的金屬線連接和通過排針連接芯片焊盤和支架焊盤，可以代替鋁線機(jī)的應(yīng)用，無需在測試完成后拔掉鋁線并高溫烘烤除去芯片步驟，省時(shí)省力；且可以確保底座焊盤和芯片焊盤之間有效連接。

為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種電遷移測試工具，包括不良導(dǎo)體底座、芯片以及排針支架，所述底座的縱向兩側(cè)設(shè)有若干引腳，所述底座的上表面的四周設(shè)有若干底座焊盤，所述底座焊盤與所述引腳一一對應(yīng)連接，所述排針支架上設(shè)有向下凸出的排針以及與所述排針一一對應(yīng)連接的支架焊盤，所述支架焊盤設(shè)置于所述排針支架的上表面，所述排針支架的兩端通過連接件安裝于所述底座上，所述芯片上設(shè)有若干芯片焊盤，當(dāng)所述排針支架安裝于所述底座上時(shí)，所述排針連接芯片焊盤和支架焊盤，所述支架焊盤和所述底座焊盤通過金屬柱跳線連接。

優(yōu)選的，在上述的電遷移測試工具中，所述底座的上表面開設(shè)用于放置芯片的凹槽，所述凹槽的深度和所述芯片的厚度相匹配。

優(yōu)選的，在上述的電遷移測試工具中，所述芯片通過底平腳螺絲固定于所述凹槽內(nèi)。

優(yōu)選的，在上述的電遷移測試工具中，所述底平腳螺絲的數(shù)量是兩個(gè)，分別設(shè)置于所述芯片的兩端。

優(yōu)選的，在上述的電遷移測試工具中，所述連接件是一螺螺旋測微計(jì)，包括螺桿和套筒，所述螺桿與所述底座固定連接，所述套筒和所述排針支架連接，通過轉(zhuǎn)動(dòng)套筒可以調(diào)節(jié)排針支架和底座之間的距離。

優(yōu)選的，在上述的電遷移測試工具中，所述套筒通過一螺釘與所述排針支架固定連接，所述排針支架的兩端分別設(shè)有卡槽，所述套筒的頂端設(shè)有頂板，所述頂板上設(shè)有與所述螺釘相匹配的螺紋孔，所述螺釘?shù)囊欢舜┙?jīng)對應(yīng)的卡槽后旋合于對應(yīng)的套筒的頂板的螺紋孔內(nèi)。

優(yōu)選的，在上述的電遷移測試工具中，所述排針支架和所述芯片上對應(yīng)設(shè)有用于對準(zhǔn)的定位件。

優(yōu)選的，在上述的電遷移測試工具中，所述底座是陶瓷體。

優(yōu)選的，在上述的電遷移測試工具中，所述排針支座是陶瓷片。

本實(shí)用新型提供的電遷移測試工具，通過所述排針連接芯片焊盤和支架焊盤，所述支架焊盤和所述底座焊盤通過金屬柱跳線連接，因此可以免去鋁線機(jī)，從而可以節(jié)約鋁線機(jī)的購買和維護(hù)成本，而且由于排針可以同時(shí)連接芯片焊盤，且無需在測試完成后拔掉鋁線，因此可以省時(shí)省力。

此外，通過所述底座的上表面開設(shè)用于放置芯片的凹槽，所述凹槽的深度和所述芯片的厚度相匹配，芯片的安裝和拆除無需加熱，因而能節(jié)省大量的能量和時(shí)間。

附圖說明

本實(shí)用新型的電遷移測試工具由以下的實(shí)施例及附圖給出。

圖1是現(xiàn)有的電遷移測試工具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型一實(shí)施例的電遷移測試工具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中，1-底座，2-芯片，3-排針支架，4-引腳，5-底座焊盤，6-排針，7-支架焊盤，8-螺桿、9-套筒，10-螺釘釘，11-卡槽，12a、12b-定位件，13-底平腳螺絲，14-鋁線。

具體實(shí)施方式

以下將對本實(shí)用新型的電遷移測試工具作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。