[實用新型]一種柔性線路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320454117.8
• 申請日: 2013-07-16
• 公開（公告）號: CN203340419U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發(fā)明（設計）人: 丁蘭燕;張坤;費祥軍
• 申請（專利權(quán)）人: 常州宇宙星電子制造有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說是涉及一種柔性線路板。

背景技術(shù)

隨著信息化時代的迅速發(fā)展，對于集成電子行業(yè)的要求越來越高。特別是對柔性線路板的性能的要求。在用于做精細電路時，柔性線路板在鍍銅時，會將銅箔層表面和導通孔內(nèi)部都鍍上銅箔，這樣就導致銅箔層的厚度增加，在做精細電路時，容易造成短路，使柔性線路板報廢，造成能源浪費，同時也增加了成本。

實用新型內(nèi)容

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種柔性線路板。

根據(jù)本實用新型的一個方面，提供一種柔性線路板。其包括銅箔層、絕緣層和保護層，銅箔層設有第一銅箔層和第二銅箔層。絕緣層設于第一銅箔層和第二銅箔層之間，第一銅箔層和第二銅箔層之間設有導通孔，導通孔內(nèi)表面設有導電層，保護層設有第一保護層和第二保護層，第一保護層設于第一銅箔層的表面，第二保護層設于第二銅箔層的表面。

在一些實施方式中，第一銅箔層和第二銅箔層的表面不設有導電層。

本實用新型所述的柔性線路板在鍍銅時進行選擇性鍍銅，第一銅箔層和第二銅箔層的表面不進行鍍銅，即不設導電層，只針對導通孔鍍銅，形成導電層，使第一銅箔層和第二銅箔層能夠?qū)ā＿@種結(jié)構(gòu)不增加銅箔層的厚度，適合做精細電路，不易引起短路，降低了成本，也不會造成能源浪費。

附圖說明

圖1是本實用新型一實施方式的柔性線路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施方式對本實用新型作進一步的說明。

如圖1所示，本實用新型所述一實施方式的柔性線路板，其包括銅箔層、絕緣層1和保護層，銅箔層設有第一銅箔層2和第二銅箔層3。絕緣層1設于第一銅箔層2和第二銅箔層3之間。在具體實施本實用新型時，第一銅箔層2和第二銅箔層3的表面不設有導電層。第一銅箔層2和第二銅箔層3之間只設有導通孔4，導通孔4內(nèi)表面設有導電層。保護層設有第一保護層5和第二保護層6，第一保護層5設于第一銅箔層2的表面，第二保護層6設于第二銅箔層3的表面。保護層對于銅箔層起到絕緣保護的作用。

本實用新型所述的柔性線路板在鍍銅時進行選擇性鍍銅，第一銅箔層2和第二銅箔層3的表面不進行鍍銅，即不設導電層，只針對導通孔鍍銅，形成導電層，使第一銅箔層2和第二銅箔層3能夠?qū)ā＿@種結(jié)構(gòu)不增加銅箔層的厚度，適合做精細電路，不易引起短路，還降低了成本，也不會造成能源的浪費。

以上所述的僅是本實用新型的一些實施方式，應當指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型的創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出其它變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。