[實用新型]一種無鉛制程中高層線路覆銅板有效
| 申請號： | 201320453870.5 | 申請日： | 2013-07-26 |
| 公開（公告）號： | CN203510852U | 公開（公告）日： | 2014-04-02 |
| 發明（設計）人： | 莫湛雄 | 申請（專利權）人： | 開平太平洋絕緣材料有限公司 |
| 主分類號： | B32B17/04 | 分類號： | B32B17/04;B32B15/098;B32B15/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 529325 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 鉛制 高層 線路 銅板 | ||
【權利要求書】：
1.一種無鉛制程中高層線路覆銅板，包括上電解銅箔層、下電解銅箔層和粘接在上電解銅箔層、下電解銅箔層之間的半固化層，其特征在于：所述半固化層包括至少一個半固化片，所述半固化片包括玻璃纖維布層及粘接在玻璃纖維布層上、下表面的環氧樹脂層，所述上電解銅箔層和下電解銅箔層均設有粗化面，所述粗化面呈鋸齒狀，與半固化層粘合。
2.根據權利要求1所述的無鉛制程中高層線路覆銅板，其特征在于：所述半固化片的厚度為0.2?mm?-0.3mm。
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