[實(shí)用新型]白光LED發(fā)光結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320453720.4
• 申請(qǐng)日: 2013-07-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203351658U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周印華;陳棟;萬(wàn)喜紅;雷玉厚;徐志堅(jiān)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市天電光電科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種白光LED發(fā)光結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diode,?LED)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，其被廣泛應(yīng)用于顯示屏、交通訊號(hào)、顯示光源、汽車(chē)用燈、LED背光源及照明光源等領(lǐng)域。

然而，現(xiàn)有的白光LED發(fā)光結(jié)構(gòu)是先在LED支架上對(duì)藍(lán)光LED芯片進(jìn)行固晶，然后涂覆熒光膠，由于支架結(jié)構(gòu)相對(duì)較大，使得熒光膠的使用量多，熒光粉的利用率低，導(dǎo)致LED封裝器件的成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種熒光膠使用量少，熒光粉的利用率高，成本低的白光LED發(fā)光結(jié)構(gòu)。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型實(shí)施例提出了一種白光LED發(fā)光結(jié)構(gòu)，包括:基板；倒裝在所述基板上的藍(lán)光LED芯片；準(zhǔn)備藍(lán)光LED芯片時(shí)直接涂覆在其藍(lán)寶石襯底上的熒光膠層；以及包覆于熒光膠層、基板上的光學(xué)結(jié)構(gòu)層。從而，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，所述白光LED發(fā)光結(jié)構(gòu)的熒光膠僅涂覆于藍(lán)光LED芯片上，從而，熒光膠使用量少，熒光粉的利用率高，產(chǎn)品的成本低廉。

進(jìn)一步地，所述光學(xué)結(jié)構(gòu)層的形狀為半球形、方形、橢圓形、菲涅耳形、圓錐形或正六邊形。具體地，所述光學(xué)結(jié)構(gòu)層的材料為硅膠(Silicone)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、硅膠(Silicone),聚丙烯(EP)、聚苯二甲酸乙二醇酯(PET)及玻璃中的一種或者幾種。

進(jìn)一步地，藍(lán)光LED芯片的P/N電極固著于所述基板上并電連接于外部電路。

進(jìn)一步地，所述P電極和N電極之間設(shè)有絕緣帶。

進(jìn)一步地，所述基板主體為高導(dǎo)熱陶瓷基板。采用所述高導(dǎo)熱陶瓷基板，導(dǎo)熱性能好，散熱性好，熱阻小。

相應(yīng)地，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種白光LED發(fā)光結(jié)構(gòu)的制造方法，所述方法包括：倒裝步驟：將藍(lán)光LED芯片相背于藍(lán)寶石襯底的一面粘附在薄膜上，且多個(gè)藍(lán)光LED芯片以預(yù)定間隔、預(yù)定朝向均勻排列；涂覆步驟：將配置好的熒光膠涂覆于倒裝的藍(lán)光LED芯片上表面，熒光膠覆蓋于藍(lán)光LED芯片外圍；烘干步驟：將涂覆步驟所涂覆的熒光膠烘干；粘性弱化步驟：使用酒精或紫外線照射將薄膜的粘性弱化；及固著步驟：獲取粘性弱化步驟后的藍(lán)光LED芯片并固著于基板上。從而，借由所述薄膜，使熒光膠僅涂覆于藍(lán)光LED芯片上，熒光膠使用量少，有效避免了不必要的浪費(fèi)，熒光粉的利用率高，成本低廉。此外，利用了薄膜的特性，既可牢固地固著藍(lán)光LED芯片以方便涂覆熒光膠，又可在需要時(shí)弱化其對(duì)藍(lán)光LED芯片的粘性以方便取出進(jìn)行固晶，提供了減少了熒光膠的使用量，提高了生產(chǎn)效率。

進(jìn)一步地，所述薄膜為藍(lán)膜或UV膜。

進(jìn)一步地，所述倒裝步驟中藍(lán)光LED芯片的P/N電極的朝向相同。

進(jìn)一步地，所述涂覆步驟中采用噴涂或涂布的方式涂覆熒光膠；采用所述涂覆方式速度快，效率高。

進(jìn)一步地，固著步驟之后還包括點(diǎn)膠步驟：在熒光膠層、基板上包覆設(shè)置光學(xué)結(jié)構(gòu)層。優(yōu)選地，光學(xué)結(jié)構(gòu)層采用硅膠制成。

本實(shí)用新型實(shí)施例的有益效果是：通過(guò)將藍(lán)光LED芯片相背于藍(lán)寶石襯底的一面粘附在薄膜上，僅對(duì)藍(lán)光LED芯片而無(wú)需再對(duì)基板涂覆熒光膠的技術(shù)手段，從而達(dá)到了熒光膠使用量少，熒光粉的利用率高，成本低的技術(shù)效果。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的白光LED發(fā)光結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的薄膜上涂覆有熒光膠的藍(lán)光LED芯片的側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式

需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互結(jié)合，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

請(qǐng)參考圖1至圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種熒光膠使用量少，熒光粉的利用率高，成本低的白光LED發(fā)光結(jié)構(gòu)。

所述白光LED發(fā)光結(jié)構(gòu)，包括基板10、藍(lán)光LED芯片20、熒光膠層30及光學(xué)結(jié)構(gòu)層40。

所述基板10主體為高導(dǎo)熱陶瓷基板。

藍(lán)光LED芯片20倒裝在所述基板10上，藍(lán)光LED芯片20的P/N電極固著于所述基板10上并電連接于外部電路，優(yōu)選地，所述P電極21和N電極22之間設(shè)有用于進(jìn)行絕緣的絕緣帶23。

熒光膠層30在準(zhǔn)備藍(lán)光LED芯片20時(shí)直接涂覆在其藍(lán)寶石襯底上的，而不是如現(xiàn)有技術(shù)一樣部分會(huì)涂覆在LED支架及其間隙內(nèi)，避免了浪費(fèi)。