[實(shí)用新型]智能卡的貼卡

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320453634.3
• 申請(qǐng)日: 2013-07-26
• 公開（公告）號(hào): CN203376774U
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宋大侖
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 茂邦電子有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種智能卡（SIM卡）的貼卡，尤指一種芯片與軟質(zhì)電路的多個(gè)凸點(diǎn)皆位于軟質(zhì)電路的同一表面上且位于多個(gè)凸點(diǎn)之間的中間區(qū)域之中，以使貼卡達(dá)成薄型化及小型化需求及提升該貼卡的應(yīng)用范圍。

背景技術(shù)

目前使用的手機(jī)（移動(dòng)電話）上皆設(shè)有一智能卡，即使用者身份模塊（Subscriber?Identity?Module，SIM），或稱為SIM卡，其乃是保存移動(dòng)電話服務(wù)的使用者身份識(shí)別資料的智能卡，該智能卡（SIM卡）還能夠儲(chǔ)存簡(jiǎn)訊資料和電話號(hào)碼，智能卡（SIM卡）主要用于GSM系統(tǒng)，但是相容的模塊也用于UMTS的UE（USIM）和IDEN電話。

隨著手機(jī)（移動(dòng)電話）使用的普及化及隨身攜帶的方便性，導(dǎo)致其他具有各種功能的芯片卡亟欲與智能卡（SIM卡）結(jié)合使用，一方面可減少使用者常隨身攜帶各種不同功能芯片卡的張數(shù)，一方面可直接通過手機(jī)既有的配備如手機(jī)電源而方便使用；目前市面上已存在有供與智能卡（SIM卡）結(jié)合使用的輔助功能用貼卡，如現(xiàn)金卡、銀行金融卡或信用卡等多種不同的使用功能，而該貼卡在使用時(shí)是直接貼覆在手機(jī)的智能卡（SIM卡）上以使該貼卡能與手機(jī)的智能卡（SIM卡）上既定規(guī)格排列的多個(gè)接點(diǎn)電性連結(jié)，進(jìn)而達(dá)成該貼卡所預(yù)先設(shè)定的使用功能。此外，一般貼卡包含一電路板（PC）如軟質(zhì)電路板（FPC）及一芯片（Chip），其中該芯片的一表面上設(shè)有多個(gè)外露的接點(diǎn)，再利用該芯片的多個(gè)外露的接點(diǎn)以與該電路板（PC）電性連接并固定在該電路板（PC）上；其中該電路板（PC）的一表面上設(shè)有多個(gè)電性連接用凸點(diǎn)（Bump）供與該智能卡（SIM卡）上以既定規(guī)格排列的多個(gè)接點(diǎn)能一對(duì)一對(duì)應(yīng)電性連接，例如目前所用的智能卡（SIM卡）包含Mini?SIM卡（如圖3所示40a），或進(jìn)階的Micro?SIM卡（微SIM卡）（如圖3所示40b），甚至Nano?SIM（納米SIM卡）（如圖3所示40c），而其上所設(shè)的多個(gè)接點(diǎn)目前仍然是以既定規(guī)格排列，如共有6個(gè)接點(diǎn)并呈2x3方式排列（如圖3所示）但并非用以限制本實(shí)用新型，如此當(dāng)該貼卡貼覆在該智能卡（SIM卡）上使用時(shí)，該貼卡即能通過智能卡（SIM卡）與手機(jī)內(nèi)部元件的連結(jié)關(guān)系（如通過SIM卡所連接的電源）來達(dá)成該貼卡的已設(shè)定的使用功能

然，現(xiàn)有的貼卡結(jié)構(gòu)在工藝及/或?qū)嶋H應(yīng)用上存在下列缺點(diǎn)：其一，以目前已知的貼卡結(jié)構(gòu)而言，不論是芯片利用金屬線（金線）連結(jié)（wire?bounding）方式以與該電路板（PC）電性連接并固定，或是芯片先作標(biāo)準(zhǔn)封裝（如QFP）之后再利用表面接著技術(shù)（SMT，Surface?Mount?Technology）以與該電路板（PC）電性連接并固定，由于金線有弧高且須另增加該芯片的外封殼（molding）厚度，相對(duì)造成貼卡的厚度較大，無法達(dá)成薄型化及小型化的需求，以致不利于貼卡與智能卡（SIM卡）之間的配合應(yīng)用，如厚度較大或長(zhǎng)寬尺寸較大的貼卡無法或不易貼覆在智能卡（SIM卡）上使用，尤其目前使用的智能卡（SIM卡）已由Mini?SIM卡（迷你SIM卡）進(jìn)階至Micro?SIM卡（微SIM卡）甚至Nano?SIM（納米SIM卡）時(shí)，更會(huì)使貼卡與智能卡（SIM卡）之間的配合應(yīng)用增加困難度；其二，不論是芯片利用金屬線（金線）連結(jié)（wire?bounding）方式以與該電路板（PC）電性連接并固定，或是芯片先作標(biāo)準(zhǔn)封裝（如QFP）之后再利用表面接著技術(shù)（SMT）以與該電路板（PC）電性連接并固定，都會(huì)額外增加一外封殼（molding）工藝，該外封殼（molding）主要定用來保護(hù)金線，但會(huì)使貼卡的制造成本相對(duì)提高，不利于貼卡的量產(chǎn)化及應(yīng)用。