[實用新型]電氣產品高等級屏蔽與散熱處理裝置

有效

• 申請號: 201320453530.2
• 申請日: 2013-07-26
• 公開（公告）號: CN203378202U
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 宋建琦;趙龍飛;王磊;梁財海;許進亮;李德忠;尚維琦
• 申請（專利權）人: 北京航天發射技術研究所;中國運載火箭技術研究院
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 核工業專利中心 11007
• 代理人: 高尚梅

技術領域

本實用新型屬于發射車控制系統技術領域，具體涉及一種電氣產品高等級屏蔽與散熱處理裝置。

背景技術

目前國內軍用單機產品，主要采用“箱式”大結構設計，空間及重量往往會制約產品的使用。同時受制于密封屏蔽與散熱處理直接的矛盾，無法將功率器件集成于單機內部，往往需要系統級分解設計，增加單機數量及成本。兼顧小體積、大功率的高防護等級的結構與電氣設計方案，是亟待解決的問題。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題為：現有技術中的單機產品難以兼顧小體積、大功率的高防護等級的結構與電氣設計。

本實用新型的技術方案如下所述：

一種電氣產品高等級屏蔽與散熱處理裝置，自上而下包括殼體、電路板和底板。所述殼體采用多層邊緣迷宮式結構，所述電路板為單板結構，采取雙層夾持式安裝于殼體與底板之間。

作為優選方案，

所述殼體設有防水透氣閥，并采用雙面柔性接觸式導熱設計，殼體內部設有雙階式結構、外部設有葉片式結構。

所述電路板底部設計有雙功能托舉裝置；熱功率器件的印制板邊沿分布式布局；接口電路采用三端電容、LC濾波方式處理，通訊接口電路采用光電隔離處理。殼體與電路板的發熱元件之間優選設置有柔性導熱墊和彈性導熱墊。

所述底板與殼體采用壓合連接方式，在壓合面處設有防護材料填充凹槽，采用雙面密封導電防蝕材料填充。

殼體與電路板的發熱元件之間設有導熱板，殼體與導熱板之間設置柔性導熱墊，導熱板與電路板之間設置彈性導熱墊。

本實用新型的有益效果為：

本實用新型的電氣產品高等級屏蔽與散熱處理裝置，滿足兼顧小體積、大功率的高防護等級結構與電氣設計要求，采用防護、屏蔽、導熱一體化處理方式，實現單機產品高等級防護（IP67防護等級）、良好的電磁屏蔽和散熱效果。

附圖說明

圖1為本實用新型的電氣產品高等級屏蔽與散熱處理裝置的殼體結構示意圖；

圖2為本實用新型的電氣產品高等級屏蔽與散熱處理裝置的電路板結構示意圖；

圖3為本實用新型的電氣產品高等級屏蔽與散熱處理裝置的底板結構示意圖；

圖4為本實用新型的電氣產品高等級屏蔽與散熱處理裝置的剖面圖；

圖5為圖4的局部放大圖。

1-殼體，2-電路板，3-底板，4-迷宮式結構，5-防水透氣閥，6-導熱板，7-彈性導熱墊，8-柔性導熱墊，9-發熱元件。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型的電氣產品高等級屏蔽與散熱處理裝置進行詳細說明。

本實用新型的電氣產品高等級屏蔽與散熱處理裝置，自上而下包括殼體1、電路板2和底板3。

所述殼體1采用多層邊緣迷宮式結構4，實現電磁波多級衰減；所述殼體1還設有防水透氣閥5，平衡殼體1內外氣壓、防止凝露及耐溫度沖擊，特別適用于溫度急劇升降、寬海拔變化及高鹽霧的軍事野外環境；所述殼體1表面采用導電氧化及噴塑工藝處理，具有良好的抗腐蝕性；所述殼體1采用雙面柔性接觸式導熱設計，將電路板2發熱元件9產生的熱量集中傳導到殼體1上，殼體1相應位置內部設有雙階式結構、外部設有葉片式結構，顯著增大了散熱面積，保證了良好的散熱效果。

所述電路板2，為單板結構，采取雙層夾持式安裝于殼體1與底板3之間。電路板2底部設計有雙功能托舉裝置，使其與殼體1接觸時不發生受力變形，安裝也極為方便牢固；熱功率器件的印制板邊沿分布式布局，及印制板邊沿金屬化處理方式，有效提高印制板熱傳導性，試驗實測印制板平均溫升相較于機殼控制在7℃以內；接口電路采用三端電容、LC濾波等方式處理，通訊接口電路采用光電隔離處理，電路板2內部按信號類型進行“地”分割，減少干擾傳導；電路板2用DJB823三防漆表面處理，具有良好的抗腐蝕性。

所述底板3與殼體1采用壓合連接方式，在壓合面處設有防護材料填充凹槽，采用新型雙面密封導電防蝕材料填充，實現良好密封。

本實施例中，殼體1與電路板2的發熱元件9之間設有導熱板6，殼體1與導熱板6之間設置柔性導熱墊8GP1500，導熱板6與電路板2之間設置彈性導熱墊77T274：柔性導熱墊8良好的形狀適應性使其能填滿元件高度差所造成的空氣間隙，材料的柔軟特性可以吸收應力及撞擊力從而避免器件損壞；彈性導熱墊77良好的彈性和耐壓性適于填充較大的間隙并反復使用，同時能夠防穿刺。兩種導熱材料均具有優良的導熱與絕緣性能，大大提高導熱效率。

本實用新型的電氣產品高等級屏蔽與散熱處理裝置，整機質量只有2.5Kg，并實現了IP67防護等級；在500W功率負載內部功耗10W的試驗條件下，電路板2平均溫升7℃，機體溫升7℃；通過陸軍地面電磁兼容5項（CE102、CS101、CS114、RE102、RS103）及加嚴考核4項（CS106、CS115、CS116、抗瞬態脈沖群）。