[實用新型]一種芯體預組裝機構

有效

• 申請號: 201320453309.7
• 申請日: 2013-07-29
• 公開（公告）號: CN203371256U
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 吳亞紅;徐偉斌;張衛鋒
• 申請（專利權）人: 無錫方盛換熱器制造有限公司
• 主分類號: B23P21/00
• 分類號: B23P21/00;B23K3/08
• 代理公司: 無錫華源專利事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 馮智文

1.一種芯體預組裝機構，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）上間隔設置有兩塊與其垂直的支撐板（2），位于支撐板（2）的外端分別安裝有支架（3），所述支架（3）安裝于底座（1）上，所述支架（3）與底座（1）之間還安裝有肋板（4）；位于兩塊支撐板（2）之間卡接芯體（5），所述支撐板（2）橫向位置間隔設置有多條長圓形通孔（6），位于支撐板（2）內側通過緊固件安裝有多條隔板（7），每兩條隔板（7）之間安裝芯體（5）。

2.如權利要求1所述的一種芯體預組裝機構，其特征在于：所述隔板（7）通過螺栓（8）緊固于長圓形通孔（6）內。

3.如權利要求1所述的一種芯體預組裝機構，其特征在于：所述相鄰兩塊隔板（7）之間的距離等于芯體（5）的寬度。