[實用新型]一種鍍銅機構

有效

• 申請號: 201320450602.8
• 申請日: 2013-07-27
• 公開（公告）號: CN203440490U
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 張利明
• 申請（專利權）人: 桐城運城制版有限公司
• 主分類號: C25D21/14
• 分類號: C25D21/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型提供一種鍍銅生產線，尤其涉及一種鍍銅機構。

背景技術

目前，在日常鍍銅環節中常常出現銅離子過剩的現象，通常的處理方法是稀釋銅液，即在鍍銅池中加入水，但是由于鍍銅池空間有限，只能通過抽出部分高濃度銅液才能騰出空間對鍍銅池中的銅液進行稀釋，這樣在整個鍍銅環節中會耗費大量的時間和人力，應用不方便。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種省時省力、應用方便的鍍銅機構。

為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：

一種鍍銅機構，其特征在于：在鍍銅池外部設有泵體和反應池，泵體上連接進管和出管，進管插入鍍銅池的溶液中，出管插入反應池的溶液中，反應池下部連接回流管，回流管的另一端連入鍍銅池中，反應池與一電源相連接，電源的正極通過導線連接銅板，負極通過導線連接金屬板，金屬板和銅板均浸入反應池的反應液面以下。

所述的回流管上設置閥門。

與現有技術相比，本發明具有的有益效果為：

本實用新型通過設置泵體和反應池，使鍍銅池中溶液的銅離子濃度超過銅液標準時，能夠將濃溶液抽入反應池，并在反應池中發生反應，置換出銅液中過剩的銅離子，從而達到稀釋銅液的作用，整個過程省時省力、應用方便。

附圖說明

圖1是本實用新型一種鍍銅機構的結構示意圖。

圖中標記為：1、鍍銅池；2、泵體；3、反應池；4、進管；5、出管；6、回流管；7、電源；8、導線；9、銅板；10、金屬板；11、閥門。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

一種鍍銅機構，在鍍銅池l外部設有泵體2和反應池3，泵體1上連接進管4和出管5，進管4插入鍍銅池1的溶液中，出管5插入反應池3的溶液中，反應池3下部連接回流管6，回流管6的另一端連入鍍銅池l中。反應池3與一電源7相連接，電源7的正極通過導線8連接銅板9，負極通過導線8連接金屬板10，金屬板10和銅板9均浸入反應池3的反應液面以下。所述的回流管6上設置閥門11。

當鍍銅池中溶液的銅離子濃度過高時，用泵體將鍍銅池中的部分溶液抽出，并通過出管輸入反應池中，反應池與電源相連接，通電后銅液中的銅慢慢析出，從而使反應池溶液中的銅離子減少，之后再通過回流管將稀釋溶液通入鍍銅液中，使鍍銅池的銅液達到標準濃度，整個過程省時省力、應用方便。

本技術領域中的普通技術人員應當認識到，以上的實施例僅是用來說明本實用新型，而并非用作為對本實用新型的限定，只要在本實用新型的實質精神范圍內，對以上所述實施例的變化、變型都將落在本實用新型的權利要求范圍內。