[實(shí)用新型]基于恒溫控制的高耐振晶體振蕩器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320450473.2
• 申請(qǐng)日: 2013-07-26
• 公開（公告）號(hào): CN203457119U
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉建東;蔣松濤;黎小平;曾嫦
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都天奧電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H03H9/10
• 分類號(hào): H03H9/10;H03H9/19;H03L1/00
• 代理公司: 成都頂峰專利事務(wù)所(普通合伙) 51224
• 代理人: 楊軍

1.基于恒溫控制的高耐振晶體振蕩器，其特征在于，包括金屬屏蔽外殼、固定在金屬屏蔽外殼內(nèi)的隔振器以及設(shè)置在隔振器上的振蕩系統(tǒng)，其中該振蕩系統(tǒng)與金屬屏蔽外殼電連接。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于恒溫控制的高耐振晶體振蕩器，其特征在于，所述振蕩系統(tǒng)由振蕩模塊、對(duì)振蕩模塊產(chǎn)生的振蕩頻率信號(hào)進(jìn)行放大的隔離放大電路以及與隔離放大電路輸出端相連的濾波電路組成，所述振蕩模塊由晶體諧振器和輔助晶體諧振器產(chǎn)生振蕩頻率信號(hào)的振蕩電路構(gòu)成，其中，振蕩電路與隔離放大電路連接。

3.?根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于恒溫控制的高耐振晶體振蕩器，其特征在于，所述振蕩系統(tǒng)還包括對(duì)振蕩模塊進(jìn)行恒溫控制的恒溫模塊，該恒溫模塊與振蕩模塊通過熱耦合連接。

4.?根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于恒溫控制的高耐振晶體振蕩器，其特征在于，所述恒溫模塊包括與晶體諧振器熱耦合連接的溫度傳感電路，與溫度傳感電路相連的恒溫控制電路，其中該恒溫控制電路也與溫度傳感電路熱耦合連接。

5.?根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于恒溫控制的高耐振晶體振蕩器，其特征在于，所述隔振器包括呈圓柱形套筒狀的固定塊以及為銅質(zhì)銑制件的連接塊，其中該連接塊中間帶空心圈且被固定塊套住，并通過由阻尼材料制成的減振絲與固定塊相連。

6.?根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于恒溫控制的高耐振晶體振蕩器，其特征在于，所述振蕩系統(tǒng)安裝在線路板上組成電路板，該電路板螺裝在連接塊上，晶體諧振器內(nèi)嵌于連接塊的空心圈內(nèi)。

7.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的基于恒溫控制的高耐振晶體振蕩器，其特征在于，所述隔振器與金屬屏蔽外殼之間填充有隔振緩沖物。

8.?根據(jù)權(quán)利要求7所述的基于恒溫控制的高耐振晶體振蕩器，其特征在于，所述隔振緩沖物為耐高溫軟聚氨酯泡沫塑料。