[實用新型]一種測試配置多種通訊協議的系統芯片的測試系統

有效

• 申請號: 201320449278.8
• 申請日: 2013-07-25
• 公開（公告）號: CN205176829U
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發明（設計）人: 李鑫;朱天成;楊陽;鄭煒;李巖;魏赫穎;王森
• 申請（專利權）人: 中國航天科工集團第三研究院第八三五七研究所
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22
• 代理公司: 北京衛平智業專利代理事務所(普通合伙) 11392
• 代理人: 符彥慈

技術領域

本實用新型屬于芯片設計技術，具體涉及一種用于系統芯片的多種可配置通訊協議 的測試系統。

背景技術

隨著集成電路產業的迅速發展，芯片的特征尺寸越來越小，集成規模越來越大，實 現的功能也越來越復雜，廣泛的應用于各個行業，成為人類生活中不可或缺的一部分。但 是與芯片產業的快速發展不同的是，芯片的測試方法的發展并沒有隨著芯片的復雜度的提 升而得到應有的進步。面對功能不斷增加、架構日益復雜的芯片，如何針對芯片所具有的 功能進行全面的、正確的測試已經成為業界日益關注的問題。傳統的芯片的測試方法和測 試裝置已經成為制約集成電路產業發展的瓶頸所在。

傳統的測試方法主要根據芯片具有的功能，采用單一的電路分別對各項功能進行逐 一的測試，測試電路往往采用CPU作為測試激勵源，通過外圍通訊接口與被測芯片進行通 訊，對芯片進行測試。這種方法往往受到CPU外圍接口所限，當被測芯片具有多種通訊協 議接口需要測試，而CPU的接口資源不能滿足芯片測試需要的時候，就需要更換更加高級 的CPU或者增加額外的測試板卡，無形中增加了系統的復雜度和成本。

因此，需要設計一種通用性強、可具有實現多種通訊協議能力的、能夠對不同功能 芯片進行全面測試的測試向量產生電路，滿足對復雜功能芯片的測試要求并具有一定的擴 展能力。

實用新型內容

針對傳統測試方法測試資源有限的問題，本實用新型提供一種芯片測試系統，該系統 可測試配置有不同通訊協議的測試芯片，測試時不需要更換測試激勵源，能夠提高測試效 率，降低測試成本。

本實用新型的技術方案為；

一種測試配置多種通訊協議的系統芯片的測試系統，包括一測試向量產生板和多塊測 試子卡，各測試子卡與測試向量產生板連接。測試向量產生板產生測試向量，發送測試向 量到與測試子卡相連的被測芯片并接收測試結果。

各測試子卡與測試向量產生板通過擴展接口連接。

所述測試向量產生板包括處理器、SDRAM、FLASH芯片和可配置通訊協議產生模塊， 處理器與可配置通訊協議產生模塊通過內部總線連接，可配置通訊協議產生模塊通過多種 通訊總線與測試子卡連接，SDRAM和FLASH芯片分別通過內部總線與處理器連接。處理器 發送測試命令給可配置通訊協議產生模塊，可配置通訊協議產生模塊根據測試命令產生符 合相應通訊協議的數據包發送到測試子卡。SDRAM用于處理器中程序的的運行空間； FLASH用于處理器中程序的存儲空間。

所述測試向量產生板還包括配置芯片，配置芯片與可配置通訊協議產生模塊連接。配 置芯片進行通訊協議的配置。

所述測試向量產生板上設置外圍接口模塊，外圍接口模塊與可配置通訊協議產生模塊 通過多種通訊總線連接。

所述測試向量產生板上還設置時鐘產生模塊，時鐘產生模塊與處理器連接。時鐘產生 模塊向處理器提供主時鐘和高速接口時鐘。

所述時鐘產生模塊具有外部SPI接口。通過外部SPI接口可對其進行編程。

所述測試向量產生板上還設置電源模塊。為測試系統供電。電源模塊是單獨的模塊， 為整個系統供電。

所述可配置通訊協議產生模塊為一大規模FPGA。

所述可配置通訊協議產生模塊包括時鐘同步模塊，數據存儲RAM模塊、協議配置模塊、 邏輯控制模塊、串并轉換模塊和通訊協議產生模塊，協議配置模塊與處理器連接根據處理 器的測試命令對數據進行通訊協議配置，協議配置模塊與通訊協議產生模塊連接，將配置 內容發送到通訊協議產生模塊，通訊協議產生模塊根據配置內容產生相應通訊協議的數據 包，通訊協議產生模塊與串并轉換模塊連接，將數據包發送到串并轉換模塊，串并轉換模 塊對數據包進行串行數據和并行數據的轉換后向外發送，時鐘同步模塊與協議配置模塊、 邏輯控制模塊、串并轉換模塊和通訊協議產生模塊分別連接，將外部時鐘同步后提供給各 模塊，用于協調各模塊的邏輯控制模塊與協議配置模塊和通訊協議產生模塊連接，數據存 儲RAM模塊與通訊協議產生模塊連接，存儲通訊協議產生模塊解碼的反饋數據。

所述測試子卡包括插接被測芯片的插座和通訊接口電路，通訊接口電路與測試向量產 生板上的外圍接口模塊通過通訊總線連接，通訊接口電路與插座連接。測試向量產生板產 生測試向量通過通訊接口電路發送到插接被測芯片的插座，被測芯片接收并產生反饋。