[實用新型]一種環形陣列超聲波防水探頭

有效

• 申請號: 201320448482.8
• 申請日: 2013-07-25
• 公開（公告）號: CN203551523U
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 滕永平;張樂;鄭雪松;吳迪;梁業君;王亞平
• 申請（專利權）人: 北京波易達成像技術有限公司
• 主分類號: G01N29/24
• 分類號: G01N29/24
• 代理公司: 北京金智普華知識產權代理有限公司 11401
• 代理人: 巴曉艷

1.一種環形陣列超聲波防水探頭，其特征在于，所述防水探頭包括環形晶片陣列（1）、超聲信號連接電路板（2）、探頭體前護環盤（5）、螺紋體連接環筒（6）及探頭體后護環盤（7），所述螺紋體連接環筒（6）連接探頭體前護環盤（5）和探頭體后護環盤（7），并與環形晶片陣列（1）一起組成一個環形腔。?

2.根據權利要求1所述的超聲波防水探頭，其特征在于，所述超聲信號連接電路板（2）上設置有超聲信號連接電路板插針（3）和超聲信號連接電路板焊接柱（4），其中所述插針（3）的方向垂直于所述電路板（2）的平面，所述焊接柱（4）用來焊接所述環形晶片陣列中（1）中晶片的信號線和地線，并通過所述電路板（2）上線路與所述插針（3）連接。?

3.根據權利要求1所述的超聲波防水探頭，其特征在于，所述探頭體前護環盤（5）和所述探頭體后護環盤（7）分別螺接在螺紋體連接環筒（6）的兩端。?

4.根據權利要求1所述的超聲波防水探頭，其特征在于，所述探頭體后護環盤（7）上設置有兩個或兩個以上的探頭體后護環盤澆注孔（8）。?