[實用新型]環(huán)型均溫板結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320448456.5 | 申請日： | 2013-07-25 |
| 公開（公告）號： | CN203443443U | 公開（公告）日： | 2014-02-19 |
| 發(fā)明（設計）人： | 孫建宏 | 申請（專利權）人： | 訊強電子（惠州）有限公司 |
| 主分類號： | F28D15/04 | 分類號： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11139 | 代理人： | 孫皓晨 |
| 地址： | 516006*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 環(huán)型均溫 板結 | ||
1.一種環(huán)型均溫板結構，其特征在于，包括：
一平板，具有一內側面；以及
一蓋板，其一側具有凹陷空間，所述凹陷空間形成回路狀，于所述凹陷空間外緣形成外板緣，又于所述凹陷空間內側形成內板部，該蓋板另一側由所述凹陷空間圍繞該內板部，以于相對該內板部上形成凹入?yún)^(qū)；
其中，該外板緣與該平板的內側面相貼合，而該內板部則與該平板的內側面相貼合，以于該平板與所述凹陷空間之間形成回路狀腔室。
2.如權利要求1所述的環(huán)型均溫板結構，其特征在于，所述凹陷空間為復數(shù)。
3.如權利要求2所述的環(huán)型均溫板結構，其特征在于，所述復數(shù)的回路狀凹陷空間相通。
4.如權利要求2所述的環(huán)型均溫板結構，其特征在于，所述復數(shù)的回路狀凹陷空間相區(qū)隔，以形成復數(shù)回路狀腔室。
5.如權利要求1至4任一項所述的環(huán)型均溫板結構，其特征在于，該內板部上設有復數(shù)的穿孔。
6.如權利要求5所述的環(huán)型均溫板結構，其特征在于，所述腔室內壁設有毛細組織，并封存有工作流體。
7.如權利要求6所述的環(huán)型均溫板結構，其特征在于，該腔室內設有蒸發(fā)部，以控制所述工作流體依單一方向作熱交換作用。
8.如權利要求7所述的環(huán)型均溫板結構，其特征在于，所述蒸發(fā)部為復數(shù)。
9.如權利要求6所述的環(huán)型均溫板結構，其特征在于，該腔室能供所述工作流體作雙向熱交換作用。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于訊強電子（惠州）有限公司，未經(jīng)訊強電子（惠州）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320448456.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：基于模塊化組件的高精度全景三維掃描裝置
- 下一篇：一種新型換熱器
