[實用新型]有助于化解脫模困難問題的粉料干壓成型模具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320445187.7 | 申請日: | 2013-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN203357627U | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李榕生 | 申請(專利權(quán))人: | 李榕生 |
| 主分類號: | B28B3/04 | 分類號: | B28B3/04;B28B7/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 315012 浙江省寧波*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 有助于 化解 脫模 困難 問題 粉料干壓 成型 模具 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種有助于化解脫模困難問題的粉料干壓成型模具,屬于B28B陶瓷成型領(lǐng)域。
背景技術(shù)
對粉料進行干法模壓成型,是一種高效率的成型方法,該法在企業(yè)生產(chǎn)及相關(guān)科研部門的研發(fā)實驗工作中被廣泛使用。
本案設(shè)計人在開展一項有關(guān)碳化硅陶瓷的研發(fā)實驗過程中,注意到,所使用的成形模具存在一種缺陷,該缺陷表現(xiàn)為坯料成型后脫模困難,這種問題隨著成形模具使用期的延長而變得愈加明顯,究其原因,是碳化硅的高硬度所致,由于碳化硅的硬度僅次于金剛石,在模壓成型的過程中,對陰模內(nèi)壁的壁面形成強烈的刮削作用,不消多久,陰模內(nèi)壁的壁面就被刨去一層,在成型壓力效應(yīng)最大的區(qū)域,也就是在模墊與上模沖之間的區(qū)域,陰模內(nèi)壁的壁面被更深地刨削,并進而形成一圈凹陷區(qū),經(jīng)壓力成型后的坯料樣品塊被嵌于該區(qū)域而難以脫模,在此情形下,強行脫模將導(dǎo)致坯料樣品塊皺皮、破碎、報廢,并且,強行脫模還會使陰模內(nèi)壁的樣塊強脫途經(jīng)區(qū)域受到連帶的嚴重磨削,形成喇叭口,終至陰模快速報廢,由于碳化硅的高硬度帶來的強大的刨削作用,使得上述問題有些棘手。
為解決上述問題,本案設(shè)計人于2011年4月6日提交了一份針對上述問題的專利申請案,該申請案的申請?zhí)柺?01120108720.1,該案的主權(quán)項內(nèi)容如下:該模具包括依序相互套裝組合使用的模墊,以及,陰模,以及,上模沖,所述陰模是圓筒狀物,所述上模沖是一端置于陰模腔內(nèi)用于對粉樣施壓的圓柱狀物,所述模墊是置于陰模腔內(nèi)與上模沖施壓端相向位置上的圓板形墊片,其特征在于,該陰模由兩瓣槽形物組成,分別屬于兩瓣槽形物的兩個凹槽面相向?qū)χ茫约埃摮尚湍>叩慕Y(jié)構(gòu)還包括環(huán)狀物,以及,兩支棒狀物,所述環(huán)狀物的輪廓呈圓形或橢圓形,環(huán)狀物上開設(shè)有兩個孔洞,環(huán)狀物的中心點位于所述兩個孔洞之間的連線上,兩支棒狀物的各自的一端分別與兩瓣槽形物連接,兩支棒狀物的各自的余下的一端分別穿入或穿過所述兩個孔洞,環(huán)狀物以及棒狀物的材料是導(dǎo)磁性材料,有勵磁線圈分別纏繞在所述環(huán)狀物的以所述兩個孔洞之間的連線為界的兩側(cè)位置,槽形物的本體材料是導(dǎo)磁性材料,在槽形物的凹槽面位置裝設(shè)有硬質(zhì)合金內(nèi)襯層,硬質(zhì)合金內(nèi)襯層的厚度介于1毫米與20毫米之間。該申請案所表達的方案是一個有益的技術(shù)方案。
該201120108720.1方案中涉及勵磁線圈,由于所要針對的模壓對象是高硬度的碳化硅粉料,操作過程中,該高硬度的碳化硅粉料必然對所涉及的模具的各個結(jié)構(gòu)環(huán)節(jié)都產(chǎn)生摩擦破壞,其中,勵磁線圈就是該案所涉模具其結(jié)構(gòu)中的一個薄弱環(huán)節(jié);勵磁線圈通常采用導(dǎo)電性能優(yōu)良的銅線圈,銅這種導(dǎo)電材料是軟質(zhì)材料,很容易受到碳化硅粉料的摩擦破壞,并因此可能導(dǎo)致斷線及漏電等故障,簡言之,對該勵磁線圈的保護其措施不能忽視。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是,針對上述的背景技術(shù)中所涉模具其勵磁線圈易受刮擦損壞情況,研發(fā)一種在原有背景技術(shù)的基礎(chǔ)上,能夠保護勵磁線圈免其摩擦損壞的易脫模的陶瓷坯料成型模具。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于李榕生,未經(jīng)李榕生許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320445187.7/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





