[實用新型]圖像獲取模塊及其圖像感測單元

有效

• 申請號: 201320444887.4
• 申請日: 2013-07-24
• 公開（公告）號: CN203423736U
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 費以恩
• 申請（專利權）人: 宏翔光電股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;G02B3/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李靜

技術領域

本實用新型涉及一種圖像獲取模塊及其圖像感測單元，尤指一種用于提升圖像獲取品質的圖像獲取模塊及其圖像感測單元。

背景技術

近幾年來，如移動電話、PDA等手持式裝置具有取像模塊配備的趨勢已日益普遍，并伴隨著產品市場對手持式裝置功能要求更好及體積更小的市場需求下，取像模塊已面臨到更高畫質與小型化的雙重要求。針對取像模塊畫質的提升，一方面是提高像素，市場的趨勢是由原VGA等級的30像素，已進步到目前市面上所常見的兩百萬像素、三百萬像素，更甚者已推出更高等級的八百萬像素以上的級別。除了像素的提升外，另一方面是關切取像的清晰度，因此手持式裝置的取像模塊也由定焦取像功能朝向類似照相機的光學自動對焦功能、甚或是光學變焦功能發展。

光學自動對焦功能的運作原理是依照標的物體的不同遠、近距離，以適當地移動取像模塊中的鏡頭，進而使得取像標的物體的光學圖像得以準確地聚焦在圖像感測器上，以產生清晰的圖像。以目前一般常見到在取像模塊中帶動鏡頭移動的致動方式，其包括有步進馬達致動、壓電致動以及音圈馬達（Voice?Coil?Motor，VCM）致動等方式。然而，在光源不足的情況下，會降低已知取像模塊所獲取到的圖像品質。

實用新型內容

本實用新型實施例在于提供一種圖像獲取模塊及其圖像感測單元，其用于有效提升整體的圖像獲取品質。

本實用新型其中一實施例所提供的一種圖像獲取模塊，該圖像獲取模塊包括：一圖像感測單元及一光學輔助單元。所述圖像感測單元包括一承載基板、一設置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的圖像感測芯片、一設置在所述圖像感測芯片上的微透鏡陣列基板、及一設置在所述微透鏡陣列基板上的非導電感光薄膜層。所述光學輔助單元包括一設置在所述承載基板上以覆蓋所述圖像感測芯片、所述微透鏡陣列基板及所述非導電感光薄膜層的框架殼體，及一能活動地設置在所述框架殼體內的可移動鏡頭組件。

進一步地，所述微透鏡陣列基板包括一透光基板及一設置在所述透光基板的下表面上的微透鏡陣列，所述微透鏡陣列由多個彼此分離一預定距離的微透鏡所組成，且所述非導電感光薄膜層設置在所述透光基板的上表面上。

進一步地，所述微透鏡陣列基板的所述透光基板通過多個黏著單元以黏著在所述圖像感測芯片上，且每一個所述黏著單元由一黏著膠體及多個混入所述黏著膠體內的微間隔物所形成，其中，所述圖像感測芯片的頂端具有一圖像感測區域及一非圖像感測區域，所述黏著單元設置在所述透光基板的下表面與所述圖像感測芯片的所述非圖像感測區域之間，所述微透鏡陣列基板通過所述黏著單元以與所述圖像感測芯片的所述圖像感測區域彼此分離一預定距離，且所述微透鏡陣列基板的所述微透鏡陣列對應且面向所述圖像感測芯片的所述圖像感測區域。

進一步地，所述框架殼體包括一設置在所述承載基板上的第一框架及一設置在所述第一框架上的第二框架，所述圖像感測芯片設置在所述框架殼體的所述第一框架內，且所述可移動鏡頭組件能活動地設置在所述框架殼體的所述第二框架內。

本實用新型另外一實施例所提供的一種圖像獲取模塊，該圖像獲取模塊包括：一圖像感測單元及一光學輔助單元。所述圖像感測單元包括一承載基板、一設置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的圖像感測芯片、一設置在所述圖像感測芯片上的微透鏡陣列基板、一設置在所述微透鏡陣列基板上的非導電感光薄膜層、多個設置在所述微透鏡陣列基板上的導電線路、及至少一設置在所述微透鏡陣列基板上且電性連接于多個所述導電線路的電子元件。所述光學輔助單元包括一設置在所述承載基板上以覆蓋所述圖像感測芯片、所述微透鏡陣列基板及所述非導電感光薄膜層的框架殼體，及一能活動地設置在所述框架殼體內的可移動鏡頭組件。

進一步地，所述微透鏡陣列基板包括一透光基板及一設置在所述透光基板的下表面上的微透鏡陣列，所述微透鏡陣列由多個彼此分離一預定距離的微透鏡所組成，且所述非導電感光薄膜層設置在所述透光基板的上表面上。

進一步地，所述微透鏡陣列基板的所述透光基板通過多個黏著單元以黏著在所述圖像感測芯片上，且每一個所述黏著單元由一黏著膠體及多個混入所述黏著膠體內的微間隔物所形成，其中，所述圖像感測芯片的頂端具有一圖像感測區域及一非圖像感測區域，所述黏著單元設置在所述透光基板的下表面與所述圖像感測芯片的所述非圖像感測區域之間，所述微透鏡陣列基板通過所述黏著單元以與所述圖像感測芯片的所述圖像感測區域彼此分離一預定距離，且所述微透鏡陣列基板的所述微透鏡陣列對應且面向所述圖像感測芯片的所述圖像感測區域。