[實用新型]一種多層印刷線路板

有效

• 申請號: 201320444449.8
• 申請日: 2013-07-24
• 公開（公告）號: CN203340411U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 郭東勝;符儉泳;宋麗佳
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣東廣和律師事務所 44298
• 代理人: 劉敏

技術領域

本實用新型涉及具備二層以上的布線層的多層印刷線路板。

背景技術

眾所周知，多層印刷線路板廣泛用于各種電子元器件密度高的產品。多層印刷線路板多由布線層與隔離層交替疊合而成。隨著表面貼裝技術(SMT)的普及，對多層印刷線路板的板彎及板翹提出了更加嚴格的要求。在多層印刷線路板的各層的殘銅率不同的情況下，在經過高溫時，由于各層的殘銅率不同可能會出現板彎板翹的問題。

目前，為了防止回流焊等時多層印刷線路板彎曲，一般采用在殘銅率小的布線層上增加虛設的圖形(dummy?pattern)，使各布線層的殘銅率盡可能一樣。但是，一般不能確保有足夠的空間來增設虛設圖形。而且，在有高頻信號的情況下，有虛設圖形的存在可能會在天線效應等的作用下而產生噪音。

實用新型內容

本實用新型的目的在于，提供一種多層印刷線路板，其能夠防止多層印刷線路板因殘銅率而經過高溫后發生彎曲，而且沒有空間的限制和噪音的問題。

本實用新型通過如下技術方案實現：一種多層印刷線路板，其中，所述多層印刷線路板包括至少兩層布線層及夾設在所述至少兩層布線層之間的隔離層，所述至少兩層布線層包括銅箔區，所述至少兩層布線層中至少一層布線層上設有用于調整熱應力的虛設溝槽，所述虛設溝槽設置在所述銅箔區上。

作為上述技術方案的進一步改進，所述虛設溝槽以移除銅箔的方式形成。

作為上述技術方案的進一步改進，所述虛設溝槽設置在銅箔區的中部以減小銅箔因受熱而產生的內應力。

作為上述技術方案的進一步改進，所述虛設溝槽形成在所述至少兩層布線層中殘銅率最大的布線層上以減小各布線層的熱應力之間的差異。

作為上述技術方案的進一步改進，所述多層印刷線路板包括頂部層、底部層、位于所述頂部層與所述底部層之間的中間布線層，所述底部層的殘銅率大于所述頂部層的殘銅率，所述虛設溝槽設置在所述底部層的銅箔區上。

作為上述技術方案的進一步改進，所述虛設溝槽的延伸方向與所述多層印刷線路板的寬度方向相對應。

作為上述技術方案的進一步改進，所述虛設溝槽包括條形槽。

作為上述技術方案的進一步改進，所述虛設溝槽包括弧形槽、封閉的橢圓形槽或曲線槽。

作為上述技術方案的進一步改進，所述虛設溝槽設置在所述至少兩層布線層沿印刷線路板的高度方向Z為對稱層面的兩個布線層中的殘銅率較大的布線層上以平衡對稱層面的熱應力差異。

作為上述技術方案的進一步改進，所述虛設溝槽設置有多段，且各段虛設溝槽之間的最小距離大于1mm。

本實用新型的有益效果是：根據本實用新型的多層印刷線路板，所述至少兩層布線層中至少一層布線層上設有虛設溝槽，所述虛設溝槽設置在所述銅箔區上，由此，通過設置蝕刻線溝槽(即蝕刻掉部分的銅箔)來破壞大片銅箔的完整性，減小大面積的銅箔所產生的應力，滿足多層印刷線路板的翹曲要求，平衡各層布線層的應力，其沒有空間的限制和噪音的問題。

附圖說明

圖1是根據本實用新型的一個具體實施例的多層印刷線路板的截面示意圖。

圖2是用于與圖1的多層印刷線路板進行比對的多層印刷線路板的截面示意圖。

圖3是用于顯示根據本實用新型的另一個具體實施例的多層印刷線路板的頂部層的平面示意圖。

圖4是用于顯示根據本實用新型的另一個具體實施例的多層印刷線路板的底部層在未設置虛設溝槽之前的平面示意圖。

圖5是用于說明多層印刷線路板因殘銅率不同而彎曲的示意圖。

圖6是用于說明多層印刷線路板的布線層上的虛設溝槽的第一實施例的圖。

圖7是用于說明多層印刷線路板的布線層上的虛設溝槽的第二實施例的圖。

圖8是用于說明多層印刷線路板的布線層上的虛設溝槽的第三實施例的圖。

圖9是用于說明多層印刷線路板的布線層上的虛設溝槽的第四實施例的圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式進行進一步的說明。

本實用新型的多層印刷線路板，通過在布線層的大片銅箔區上設有用于調整熱應力的虛設溝槽，通過蝕刻掉部分的銅箔來減小大塊的銅箔所產生的應力，滿足多層印刷線路板的翹曲要求，平衡各層布線層的應力。此方法和結構沒有空間的限制和噪音的問題。