[實用新型]一種柔性基板封裝結構

有效

• 申請號: 201320443934.3
• 申請日: 2013-07-23
• 公開（公告）號: CN203351591U
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 高凱
• 申請（專利權）人: 長興芯億微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552
• 代理公司: 杭州華鼎知識產權代理事務所(普通合伙) 33217
• 代理人: 胡根良

【技術領域】

本實用新型涉及一種柔性基板封裝結構。?

【背景技術】

在目前的電子封裝工程中，有多種電子樹脂封裝的實現方法。例如目前比較流行的DIP（雙列直插式封裝，DualIn-linePackage）、SOP（小外形封裝，SmallOut-LinePackage）、QFP（方型扁平式封裝，PlasticQuadFlatPackage）、BGA（球狀引腳柵格陣列封，Ball?Grid?Array）、CSP（芯片級封裝，ChipScalePackage），最近發展起來的MCM（多芯片組件封裝multi-chip?module）、SIP（系統級封裝，SystemInaPackage）、SOP封裝等。尤其是MCM和SIP封裝適合于高速數字和高頻模擬電路，已被廣泛應用于通信、雷達、導航和家電的各種系統領域中。尤其是MCM封裝，是將集成電路裸芯片和其它微型元器件互連組裝在同一塊高密謀高層基板上，并封裝在同一樹脂或管殼內構成功能齊全質量可靠、獨立功能、柔性連接的電子組件。MCM是實現電子裝備小型化輕量化高速度高可靠、低成本電路集成不可缺少的關鍵技術。?

但是目前MCM和SIP封裝用于高頻時多采用陶瓷基板。采用陶瓷基板封裝有頻率高、高溫不易變形、性能好的特點，可是另一方面采用陶瓷基板封裝的成本高、制作工藝復雜、加工較復雜。近年來有機基板、柔性基板和有機無機材料結合復合基板的高頻特性等性能有了長足的發展，現有技術中，往往在傳感器封裝完成后，再接出連接線，容易產生電磁干擾、難以高密度布線。?

【實用新型內容】

本實用新型所要解決的問題就是提供封裝單元與柔性引線的一體化的一種柔性基板封裝結構。?

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案，一種柔性基板封裝結構，包括柔性基板板及若干通過樹脂封裝結構設在柔性基板上的封裝單元，?所述封裝單元引出柔性連接線。?

進一步的，所述封裝單元之間設有間隙。?

進一步的，所述間隙為5mm-10mm。?

進一步的，所述柔性基板對應隙位置處為非金屬層。?

進一步的，所述封裝單元為多芯片組件封裝單元。?

進一步的，所述柔性基板是多層柔性基板。?

進一步的，所述樹脂封裝結構由模具封裝、滴灌封裝或者吸附封裝形成。?

本實用新型的有益效果：?

本實用新型的柔性基板封裝結構，所述封裝單元引出柔性連接線。使得封裝單元與外界連接線能夠高密度互連。本實用新型的這些特點和優點將會在下面的具體實施方式、附圖中詳細的揭露。?

【附圖說明】

下面結合附圖對本實用新型做進一步的說明：?

圖1為本實用新型一種柔性基板封裝結構示意圖；?

圖2為圖1中的剖視圖；?

圖3為樹脂封封裝結構由模具封裝形成示意圖；?

圖4為樹脂封封裝結構由滴灌封裝形成示意圖；?

圖5為樹脂封封裝結構由吸附封裝形成示意圖。?

【具體實施方式】

本實用新型提供一種柔性基板封裝結構，包括柔性基板板及若干通過樹脂封裝結構設在柔性基板上的封裝單元，所述封裝單元引出柔性連接線。連接線與封裝單元的結合處封裝在樹脂內，不容易產生電磁干擾，能夠高密度布線，使得封裝單元與外界連接線能夠高密度柔性互連。?

下面結合本實用新型實施例的附圖對本實用新型實施例的技術方案進行解釋和說明，但下述實施例僅僅為本實用新型的優選實施例，并非全部。基于實施方式中的實施例，本領域技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得其他實施例，都屬于本實用新型的保護范圍。?

實施例一：?

如圖1至圖2所示，為本實用新型一種柔性基板封裝結構，包括柔性基板1板及若干通過樹脂封裝結構設在柔性基板上的封裝單元2，所述柔性基板是多層柔性基板，即柔性基板1為金屬及高分子材料，利用厚膜、薄膜等技術制成的多層結構。所述封裝單元2引出柔性連接線4。具體的，在整片柔性基板1上將多個封裝單元2進行隔離封裝，即每個封裝單元2都被單獨進行注模樹脂封裝。?