[實用新型]指紋讀取傳感器IC卡

有效

• 申請號: 201320443660.8
• 申請日: 2013-07-24
• 公開（公告）號: CN203366350U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 楊林;周進友
• 申請（專利權）人: 江蘇恒成高科信息科技有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00;G06K19/07
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所 32104
• 代理人: 曹祖良

技術領域

本實用新型涉及一種IC卡，尤其是一種指紋讀取傳感器IC卡，屬于傳感器IC卡的技術領域。

背景技術

近年，搭載IC﹙集成電路﹚芯片的IC卡與磁條紋卡相比，由于具有信息容量增大，安全性增強等特點而迅速普及。特別是，通過電磁波傳接信息的非接觸型IC卡，應用于地鐵，公交汽車等公共交通領域，便利性顯著提高。

所述的IC卡需要盡可能的與ISO國際標準的卡尺寸（長85.6mm，寬54mm，厚0.76mm）相接近以便于攜帶和持有。在保證國際標準卡尺寸的情況下，為了將高性能高速度的微處理機和使用電磁波傳接信息的非接觸型IC卡所必須的天線及變壓器等設置于薄薄的IC卡之內，IC芯片至今需要還在不斷的進行開發和改良。

一方面，作為指紋讀取傳感器IC卡，為了讓層疊在硅晶片上的指紋讀取傳感器IC芯片和薄膜基板很容易的相接合，在薄膜基板背面上配置與傳感器IC芯片相連接用的引線（墊片），為此，提出了從表面通到背面的凸塊（（貫通電極））硅通孔）的方案。

現有指紋讀取傳感器IC卡的制造方法中，首先為了在硅晶片上最大限度地收容指紋傳感器IC芯片，以最小限度的間隙層壓多個指紋傳感器IC芯片，在制成的晶片上，為了加強抗靜電能力，對各個指紋傳感器IC芯片的表面做涂層處理，各指紋傳感器IC芯片從晶片上切離，也稱單個芯片的切割成片工序，用金屬線將指紋傳感器IC芯片的引腳墊片與外包的薄膜基板接續部位相粘結的工序，為了保護極細小的金屬線與脆弱的粘結部位，用環氧樹脂等粘結劑封裝的工序，傳感器側面亦有同樣的封裝處理工藝。

但是，上述所指的制造方法，制造工序復雜，成本高，而且在有限面積的硅晶片制造多個指紋傳感器IC芯片的時候，為了實現最大生產量，傳感器IC芯片面積越小越有利，但此方法需增大引線的面積，也勢必擴大指紋傳感器IC芯片的面積，從而減少傳感器IC芯片的收量等難點。

另外，現有的制造方法中還包括用絲焊的方法，為了讓拉緊細金屬線不要有太大的張力，必要保持一定的高度用密封劑把回圈包起來一樣。此方法制作的指紋傳感器IC芯片的封裝，會超過IC卡限定的厚度0.76mm。

從強度的方面來看，傳感器IC芯片的粘結面積越小，粘結強度越低，在IC卡制作過程中會造成剝離的現象。

另外，厚度0.76mm限制的IC卡內能搭載的傳感器IC芯片的厚度必須比這厚度更薄，對層壓硅片上的傳感器IC芯片來說越薄越減弱了它對物理外力的對抗強度。

同樣，隨身攜帶的IC卡，處于被靜電氣放電破壞的危險之下，為了讀取指紋，直接被手指接觸的傳感器IC芯片更是危險。特別是裝于傳感器IC芯片層壓面上的控制電路，對于放電破壞更是脆弱的。

指紋認證在安全上存在偽造指紋的問題，對于提供多種服務，具有高附加價值的IC卡來說，不得不采取必要的對策。

發明內容

本實用新型的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種指紋讀取傳感器IC卡，其結構簡單緊湊，封裝工藝簡單，制造封裝成本低，適應范圍廣，安全可靠。

按照本實用新型提供的技術方案，所述指紋讀取傳感器IC卡，包括指紋傳感器IC芯片；所述指紋傳感器IC芯片的正面設置有薄膜基板，指紋傳感器IC芯片的背面設置有加強板；薄膜基板設有貫通所述薄膜基板的第一窗口，薄膜基板的第一窗口與指紋傳感器IC芯片上的指紋感測部對應，指紋感測部通過第一窗口外露；指紋傳感器IC芯片的傳感器控制電路與薄膜基板的背面區域的用于識別及處理指紋數據的數據處理電路電連接。

所述薄膜基板的正面設有表面薄膜，加強板的背面設有底面薄膜，所述表面薄膜、薄膜基板、加強板及底面薄膜粘結固定；表面薄膜上設有貫通所述表面薄膜的第二窗口，所述第二窗口與第一窗口對應，且第二窗口與第一窗口相連通，指紋傳感器IC芯片的指紋感測部通過第一窗口及第二窗口外露。

所述指紋傳感器IC芯片與薄膜基板的背面通過第一加固粘結層粘結固定，指紋傳感器IC芯片與加強板通過第二加固粘結層粘結固定。

所述指紋感測部位于指紋傳感器IC芯片的中心區，傳感器控制電路位于指紋傳感器IC芯片的第一端，指紋傳感器IC芯片的第二端設置手指檢測傳感器；指紋傳感器IC芯片的第一端還設有芯片連接引腳，手指檢測傳感器、指紋感測部、芯片連接引腳均與傳感器控制電路電連接；