技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及涂布?？垼唧w地說是一種適用于特定電子元器件生產(chǎn)的復合型涂布牛卡紙。

背景技術(shù)

普通的涂布?？垼浜穸容^薄，一般只有0.38mm左右，只能用于包裝用紙。適用于特定電子元器件生產(chǎn)的涂布?？?，要求較厚，目前只能依賴進口，不僅價格貴，而且其材料采用全木漿，不利于環(huán)保。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型針對上述問題，提供一種價格便宜、利于環(huán)保并適用于特定電子元器件生產(chǎn)的復合型涂布?？?。

按照本實用新型的技術(shù)方案：一種復合型涂布?？?，包括依次連接的面層紙、中間層紙與底層紙，所述面層紙與所述中間層紙之間設(shè)置有第二膠粘層，所述中間層紙與所述底層紙之間設(shè)置有第一膠粘層，所述面層紙采用涂布牛卡紙。

所述中間層紙采用紗管紙。

所述底層紙采用箱板紙或者紗管紙。

所述面層紙的厚度為0.13mm-0.20mm，所述中間層紙的厚度為0.38mm-0.66mm，所述底層紙的厚度為0.15mm-0.25mm。

所述第一膠粘層與所述第二膠粘層分別采用乳白膠。

本實用新型的技術(shù)效果在于：本實用新型采用三層紙復合而成，厚度可達到特定電子元器件生產(chǎn)的要求，面層紙采用涂布牛卡紙，質(zhì)量穩(wěn)定可靠，無危害性化學元素，不與電子元器件發(fā)生反應，中間層紙與底層紙可采用成本低的、使用二次纖維制成的箱板紙或者紗管紙，從而降低成本，并且有利于環(huán)保。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步的說明。

圖1中，包括底層紙1、中間層紙2、第一膠粘層3、第二膠粘層4、面層紙5等。

如圖1所示，本實用新型是一種復合型涂布牛卡紙，包括依次連接的面層紙5、中間層紙2與底層紙1，面層紙5與中間層紙2之間設(shè)置有第二膠粘層4，中間層紙2與底層紙1之間設(shè)置有第一膠粘層3。

面層紙5采用常規(guī)的涂布?？垼虚g層紙2采用紗管紙，底層紙1采用箱板紙或者紗管紙。

面層紙5的厚度為0.13mm-0.20mm，中間層紙2的厚度為0.38mm-0.66mm，底層紙1的厚度為0.15mm-0.25mm。

第一膠粘層3與第二膠粘層4分別采用乳白膠。

本實用新型采用三層紙復合而成，厚度可達到特定電子元器件生產(chǎn)的要求，面層紙5采用涂布牛卡紙，質(zhì)量穩(wěn)定可靠，無危害性化學元素，不與電子元器件發(fā)生反應，中間層紙2與底層紙1可采用成本低的、使用二次纖維制成的箱板紙或者紗管紙，從而降低成本，并且有利于環(huán)保。