[實(shí)用新型]一種新型LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320438536.2
• 申請日: 2013-07-14
• 公開（公告）號: CN203339219U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳小磊
• 申請（專利權(quán)）人: 陳小磊
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新型LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED是發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diode)的英文縮寫。LED基本上是一塊很小的晶片被封裝在環(huán)氧樹脂里面，所以它非常的小，非常的輕。LED耗電非常低，一般來說LED的工作電壓是2-3.6V。工作電流是0.02-0.03A。這就是說：它消耗的電不超過0.1W。LED晶體管是由無毒的材料制作，不像熒光燈含水銀會造成污染，同時(shí)LED也可以回收再利用。其還具有使用壽命長、成本低、亮度高、故障少等優(yōu)點(diǎn)。LED的內(nèi)在特征決定了它是最理想的光源去代替?zhèn)鹘y(tǒng)的光源，它有著廣泛的用途。

目前，LED的封裝結(jié)構(gòu)非常多，但大多數(shù)使用了環(huán)氧樹脂的封裝結(jié)構(gòu)。如一種國內(nèi)公開號為CN101013689的LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。其包括電路板、若干個(gè)粘固于電路板正面的LED發(fā)光單元。電路板背面設(shè)有與外部電路相連的端口，電路板上在各LED發(fā)光單元內(nèi)開設(shè)有過膠孔，每個(gè)LED發(fā)光單元外部由封裝膠體封裝，各LED發(fā)光單元的封裝膠體彼此獨(dú)立，電路板背面對應(yīng)于每一封裝膠體均設(shè)有一固定膠體，固定膠體與正面對應(yīng)的封裝膠體通過過膠孔連成一體。其還提供一種LED封裝方法，包括：制作專用模板步驟；綁定LED發(fā)光芯片步驟；裝模步驟，電路板正面朝下地裝入下模板，各LED發(fā)光單元分別容置于下模板各模粒中；灌膠步驟；固化步驟。此為典型的環(huán)氧樹脂類型的封裝結(jié)構(gòu)，其缺陷是，環(huán)氧樹脂容易在封裝時(shí)附著在LED、電路板、管腳等部件上，使得產(chǎn)品外觀變得粗糙，嚴(yán)重時(shí)甚至影響產(chǎn)品使用。一般的處理辦法是，在環(huán)氧樹脂凝固后，用刀具將多余的環(huán)氧樹脂刮除。此方法耗費(fèi)較多的人力，生產(chǎn)周期延長，產(chǎn)品質(zhì)量得不到保證。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型主要是針對現(xiàn)有技術(shù)封裝過程復(fù)雜、質(zhì)量不穩(wěn)定等缺點(diǎn)，設(shè)計(jì)了一種不使用環(huán)氧樹脂等膠體封裝的一種新型LED封裝結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的上述技術(shù)問題是通過以下技術(shù)方案得以實(shí)施的：

一種新型LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED金屬基印刷電路板，所述LED金屬基印刷電路板一側(cè)設(shè)置有若干管腳，另一側(cè)設(shè)置有LED，所述LED金屬基印刷電路板設(shè)置在外殼內(nèi)，所述外殼上設(shè)置有一蓋板，所述蓋板與外殼組成封閉式結(jié)構(gòu)將LED金屬基印刷電路板封閉在空間內(nèi)，所述蓋板上設(shè)置有若干通孔，所述管腳與通孔相互對應(yīng)的穿過通孔。

進(jìn)一步的，所述的通孔一端為密封口，通孔另一端為引導(dǎo)口，引導(dǎo)口直徑大于密封口，通孔為圓錐狀。

進(jìn)一步的，所述的通孔的錐度為30～90度。

進(jìn)一步的，所述的通孔的錐度為45度。

進(jìn)一步的，所述的密封口直徑與管腳直徑相同。

進(jìn)一步的，所述的蓋板一側(cè)設(shè)置有凸臺，凸臺寬度和長度小于蓋板寬度。

進(jìn)一步的，外殼與蓋板均為長方體，所述的凸臺寬度小于外殼寬度，且大于外殼內(nèi)空腔的寬度，所述的凸臺長度小于外殼長度，且大于外殼內(nèi)空腔的長度。

進(jìn)一步的，所述的蓋板邊緣設(shè)置有輔助安裝條。

進(jìn)一步的，所述的蓋板邊緣設(shè)置有焊接條。

綜上所述，本實(shí)用新型和現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)：

不采用膠體封裝，產(chǎn)品更環(huán)保；用膠體封裝需要一次封裝即達(dá)到成型的效果，若果封裝過程產(chǎn)生差錯，產(chǎn)品即報(bào)廢，本實(shí)用新型采用塑料件的彈性使相關(guān)部件連接，可以反復(fù)對準(zhǔn)封裝，封裝過程更快，封裝勞動強(qiáng)度降低，成品率提高；采用塑料件的彈性，使相關(guān)部件牢固連接，且有利于拆裝。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的整體示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的蓋板的剖面圖；

圖3是本實(shí)用新型的安裝示意圖；

圖4是本實(shí)用新型的蓋板翻轉(zhuǎn)后的背面示意圖；

圖5是本實(shí)用新型的外殼與蓋板安裝后的剖面圖；

圖6是本實(shí)用新型的圖1的剖面圖；

圖7是本實(shí)用新型的蓋板另一種結(jié)構(gòu)的剖面圖；

圖中標(biāo)號為：

1、管腳，2、外殼，3、蓋板，4、LED金屬基印刷電路板，5、通孔，6、引導(dǎo)口，7、密封口，8、凸臺，9、安裝條，10、焊接條。

具體實(shí)施方式

下面通過實(shí)施例，結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明：

實(shí)施例1：