[實用新型]工控機硬盤恒溫保護系統有效
| 申請號: | 201320437381.0 | 申請日: | 2013-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN203366215U | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發明(設計)人: | 戴永輝;余定 | 申請(專利權)人: | 深圳市德盛科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20;G11B33/14;H01L33/64 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市車公*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工控機 硬盤 恒溫 保護 系統 | ||
1.工控機硬盤恒溫保護系統,其構造主要包括:吸熱板(1)、吸熱銅管(2)、散熱片(3)、放熱板(4)、放熱銅管(5)、集熱片(6)、電子制冷片(7)、過橋板(8)、過橋銅管(9)、溫度傳感器(10)、P極吸熱面(11)、N極放熱面(12)、處理器芯片(13)、直流電源(14)、散熱風扇(15),其特征在于:吸熱板(1)內嵌有吸熱銅管(2),上覆有電子制冷片(7),電子制冷片(7)上覆有散熱片(3);放熱板(4)內嵌有放熱銅管(5),下覆有電子制冷片(7),電子制冷片(7)下覆有集熱片(6);吸熱板(1)與放熱板(4)之間通過過橋板(8)相銜接,過橋板(8)內嵌有過橋銅管(9),過橋板(8)內側表面設有溫度傳感器(10),外側表面設有散熱風扇(15);
所述的電子制冷片(7)、溫度傳感器(10)、散熱風扇(15)通過導線與處理器芯片(13)相連通,處理器芯片(13)外接直流電源(14)。
2.根據權利要求1?所述的工控機硬盤恒溫保護系統,其特征在于所述的吸熱板(1)與放熱板(4)之間內嵌有硬盤。
3.根據權利要求1?所述的工控機硬盤恒溫保護系統,其特征在于所述的電子制冷片(7)其P極吸熱面(11)與吸熱板(1)相粘貼。
4.根據權利要求1?所述的工控機硬盤恒溫保護系統,其特征在于所述的電子制冷片(7)其N極放熱面(12)與放熱板(4)相粘貼。
5.根據權利要求1?所述的工控機硬盤恒溫保護系統,其特征在于所述的直流電源(14)其額定電壓為5~12V。
6.根據權利要求1?所述的工控機硬盤恒溫保護系統,其特征在于所述的電子制冷片(7)其額定功率為2~5W。
7.根據權利要求1?所述的工控機硬盤恒溫保護系統,其特征在于所述的吸熱板(1)上覆有的電子制冷片(7)的數量為8~12個。
8.根據權利要求1?所述的工控機硬盤恒溫保護系統,其特征在于所述的放熱板(4)上覆有的電子制冷片(7)的數量為5~8個。
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