[實用新型]半導體制冷型大功率負載模擬器有效
| 申請號： | 201320437335.0 | 申請日： | 2013-07-22 |
| 公開（公告）號： | CN203454460U | 公開（公告）日： | 2014-02-26 |
| 發明（設計）人： | 王磊 | 申請（專利權）人： | 北京明航技術研究所 |
| 主分類號： | F25B21/02 | 分類號： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京萬科園知識產權代理有限責任公司 11230 | 代理人： | 杜澄心;張亞軍 |
| 地址： | 100023 北京市大興區*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 制冷 大功率 負載 模擬器 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體制冷型大功率負載模擬器，其特征在于，它包括半導體制冷器件、散熱器、風機、溫控開關和機箱；所述若干個半導體制冷器件按并聯或先串聯再并聯的連接方式形成一組大功率負載，每組大功率負載與各自的風機并聯連接，再與溫控開關串聯連接后，接在電源插座的電源端上；所述半導體制冷器件上安裝有散熱器。
2.根據權利要求1所述的一種半導體制冷型大功率負載模擬器，其特征在于，所述半導體制冷器件、溫控開關、散熱器和風機通過連接器與機箱連接。
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