[實(shí)用新型]一種手機(jī)、平板電腦用揚(yáng)聲器振膜有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320435660.3 | 申請日: | 2013-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN203675306U | 公開(公告)日: | 2014-06-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 葛錦明;吳禮吉;黃恩林 | 申請(專利權(quán))人: | 嵊州市天樂電聲科技有限公司 |
| 主分類號: | H04R7/12 | 分類號: | H04R7/12 |
| 代理公司: | 浙江翔隆專利事務(wù)所(普通合伙) 33206 | 代理人: | 張允姿 |
| 地址: | 312400 浙江省紹*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 手機(jī) 平板 電腦 揚(yáng)聲器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
??本實(shí)用新型屬于揚(yáng)聲器零部件領(lǐng)域,尤其與一種手機(jī)、平板電腦用揚(yáng)聲器振膜有關(guān)。
背景技術(shù)
目前,現(xiàn)有的制作手機(jī)或平板電腦用的揚(yáng)聲器振膜基本是采用PU、PAR、PEEK及復(fù)合PU等材料制成的,該種材料抗高溫能力差,最高耐溫溫度只有150~160℃,超過耐溫上限會產(chǎn)生元器件失靈或被燒毀的情況,而手機(jī)和平板電腦內(nèi)部空間狹小,各個電子元器件布置較緊湊,所以內(nèi)部易升溫,會產(chǎn)生局部溫度過高的情況,容易導(dǎo)致振膜損壞。因此,現(xiàn)在迫切需要一種具有耐高溫的性能的振膜,解決上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的就是克服現(xiàn)有振膜存在耐高溫性能差,容易被燒毀的缺陷,提供一種能耐高溫、電聲性能好和功率大的新型揚(yáng)聲器振膜。
為此,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:一種手機(jī)、平板電腦用揚(yáng)聲器振膜,包括薄膜和粘接在薄膜上的金屬膜,其特征在于:所述的薄膜為硅膠薄膜,該硅膠薄膜由硅膠注塑成型,金屬膜通過膠水粘接覆蓋在硅膠薄膜上;該種硅膠在制作時能在硅膠中添加色母等各種添加劑增加其顏色等其它特性,硅膠薄膜形狀為矩形、圓形、菱形和跑道形等形狀;所述的金屬膜為鋁膜或鈦膜或發(fā)泡紙復(fù)合鋁膜(鈦膜)等。
本實(shí)用新型具有以下有益效果:本實(shí)用新型具有耐高溫、功率大和電聲性能好的優(yōu)點(diǎn)。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖。
圖2是圖1的A-A剖視圖。
其中,1、薄膜;2、金屬膜。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)描述。
如圖1~圖2所示,本實(shí)用新型包括薄膜1和粘接在薄膜上的金屬膜2,薄膜1為硅膠薄膜,該硅膠薄膜由硅膠注塑成型,金屬膜2通過膠水粘接覆蓋在硅膠薄膜上;該種硅膠在制作時能在硅膠中添加色母等各種添加劑增加其顏色等其它特性,硅膠薄膜形狀為矩形、圓形、菱形和跑道形等形狀;所述的金屬膜2為鋁膜或鈦膜或發(fā)泡紙復(fù)合鋁膜(鈦膜)等。
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