[實用新型]一種可控硅模塊有效
| 申請號： | 201320434895.0 | 申請日： | 2013-07-19 |
| 公開（公告）號： | CN203423162U | 公開（公告）日： | 2014-02-05 |
| 發明（設計）人： | 顧安美 | 申請（專利權）人： | 上海六聯實業有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海泰能知識產權代理事務所 31233 | 代理人： | 宋纓;孫健 |
| 地址： | 201616 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 可控硅 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種可控硅模塊，包括外殼（1），可控硅安裝在外殼（1）內的共用電極板（2）上，其特征在于，所述外殼（1）下安裝有散熱板（3），所述散熱板（3）一側連接有端止板（4），所述端止板（4）上面的邊緣設有接線端子（5），所述接線端子（5）通過導線與外殼（1）上的插件（6）相連。
2.根據權利要求1所述的可控硅模塊，其特征在于，所述散熱板（3）側面設有水嘴（7），所述水嘴（7）與散熱板（3）內部的水槽相連。
3.根據權利要求2所述的可控硅模塊，其特征在于，所述散熱板（3）上還安裝有用于檢測散熱板（3）內部水槽溫度的溫控儀（8）。
4.根據權利要求1所述的可控硅模塊，其特征在于，所述共用電極板（2）的厚度為2mm。
5.根據權利要求1所述的可控硅模塊，其特征在于，所述端止板（4）呈階梯狀結構。
6.根據權利要求1所述的可控硅模塊，其特征在于，所述接線端子（5）為6P端子。
7.根據權利要求1所述的可控硅模塊，其特征在于，所述外殼（1）上裝有安裝連接板（9）。
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