[實用新型]快速熱處理設備的測溫裝置有效
| 申請號: | 201320434744.5 | 申請日: | 2013-07-19 |
| 公開(公告)號: | CN203456424U | 公開(公告)日: | 2014-02-26 |
| 發明(設計)人: | 孫建軍 | 申請(專利權)人: | 上海華虹宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G01K11/00 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人: | 殷曉雪 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 快速 熱處理 設備 測溫 裝置 | ||
1.一種快速熱處理設備的測溫裝置,冷壁圍出了一個冷腔,在該冷腔中由石英內襯又圍出了一個反應腔;冷壁上具有孔,石英內襯上具有透明的藍寶石窗口;在反應腔中設有石英硅片承載器,硅片固定于該石英硅片承載器上;其特征是,在反應腔中設有測溫標的物;設在冷壁外部的光學高溫計、冷壁上的孔、石英內襯上的藍寶石窗口、所述測溫標的物在一條直線上。
2.根據權利要求1所述的快速熱處理設備的測溫裝置,其特征是,所述測溫標的物為硅材料。
3.根據權利要求1所述的快速熱處理設備的測溫裝置,其特征是,所述測溫標的物至少完全覆蓋住石英襯底上的藍寶石窗口。
4.根據權利要求1所述的快速熱處理設備的測溫裝置,其特征是,在石英內襯的底部內側開設有凹陷部,測溫標的物固定在該凹陷部中。
5.根據權利要求4所述的快速熱處理設備的測溫裝置,其特征是,所述凹陷部至少完全覆蓋住石英襯墊上的藍寶石窗口。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





