[實用新型]發光二極管裝置

有效

• 申請號: 201320434667.3
• 申請日: 2013-07-19
• 公開（公告）號: CN203367359U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 柴廣躍;劉文
• 申請（專利權）人: 深圳大學
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/58
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

技術領域

本實用新型涉及光電技術領域中的一種發光二極管裝置。

背景技術

發光二極管（LED,Light?Emitting?Diode）因為節能、環保、壽命長等優點，正在成為半導體照明的基礎，從而引起人們的廣泛重視。

白光發光二極管通常是利用藍光LED激發黃光熒光粉和/或紅光熒光粉形成白光，或者利用紫光LED激發三基色熒光粉合成白光。因此，熒光粉的涂覆工藝是制造發光二極管裝置的關鍵步驟。

一種常用的熒光粉涂覆工藝為：將熒光粉與膠體按一定比例混合配成粉漿，然后用細針頭將熒光粉膠涂于芯片表面。上述工藝存在如下問題：熒光粉層的厚度和形狀難以精確控制，導致光場分布不均；再者，實際操作中，無論手動還是機器操作，同一批次的LED之間熒光粉在形狀上都會有一定差異，導致產品的光色一致性較差，產品的重復率也低。

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種能夠精確控制熒光粉層的厚度和形狀的發光二極管裝置。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是：一種發光二極管裝置，包括基板、LED芯片、第一熒光粉層和第二熒光粉層；LED芯片設置于基板上，第一熒光粉層覆蓋LED芯片；第二熒光粉層設置于第一熒光粉層的外表面以在第一熒光粉層上形成表面微結構。

本實用新型的有益效果是：與現有技術相比，本實用新型發光二極管裝置包括覆蓋于LED芯片上的第一熒光粉層和覆蓋于第一熒光粉層外并且形成表面微結構的第二熒光粉層，第一熒光粉層可以采用膜刷的方式得到，從而使得熒光粉層的厚度和精度可以精確控制，第二熒光粉層在第一熒光粉層外形成表面微結構，能夠減低發光二級管裝置發出的光在內部的反射率，提高發光二極管裝置的出光效率。

附圖說明

圖1是本一種熒光粉涂覆方法的流程示意圖；

圖2是圖1所示熒光粉涂覆方法中步驟S70的第一具體實施方式；

圖3是圖1所示熒光粉涂覆方法中步驟S70的第二具體實施方式；

圖4是圖1所示熒光粉涂覆方法中應用的封裝LED芯片的基板的示意圖；

圖5是圖1所示熒光粉涂覆方法中應用的掩膜板的示意圖；

圖6是將圖4所示封裝LED芯片和圖5所示掩膜板相對固定的示意圖；

圖7是本實用新型發光二極管裝置的示意圖；

圖8是圖7所示發光二極管裝置自A-A處的剖面圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型進行詳細說明。

請參照圖1，一種熒光粉涂覆方法包括如下步驟：

S10，提供封裝LED芯片20的基板10。

請一并參照圖4，圖4示意了一種封裝LED芯片20的基板10。本實施例中，基板10為圓形，其上均勻封裝了4個LED芯片20。實際應用中，上述實施例不應構成對本實用新型熒光粉涂覆方法的限制。LED芯片可以選擇藍光LED芯片、黃光LED芯片等等。

S20，提供均勻混合的糊狀的熒光粉膠。

本步驟中，將熒光粉和膠體以及根據實際情況可以選擇加入增稠粉的方式按照一定比例充分混合得到糊狀的熒光粉膠。增稠粉包括石英粉、PPA（含氟聚合物加工助劑）微粉等。充分混合后，熒光粉均勻分布在糊狀熒光粉膠中。本步驟中，熒光粉可以是單一種類的熒光粉，也可以是兩種或多種混合的熒光粉。例如熒光粉膠中摻入的熒光粉為黃光熒光粉或者黃光熒光粉和紅光熒光粉的混合等。

實際應用中，熒光粉、增稠粉和膠體三者的配比與膠體自身的流動性、所需要的色溫決定。通常情況下，熒光粉膠中熒光粉、增稠粉和膠體的重量比范圍大致為73:18:9～94:0:6。三者重量比的常規選擇通常有80:13:7，85:9:6，91:3:6等多種配比。優選地，為了得到一種正白光，熒光粉、增稠粉和膠體的重量比選擇為91:0:9。

S30，提供掩膜板30并根據基板10上的LED芯片20在掩膜板30上設計掩膜孔31。

請一并參照圖5，根據基板的形狀設計掩膜板的形狀。例如，方形的基板通常配方形的掩膜板，圓形的基板通常配圓形的掩膜板等等。掩膜板的厚度大于LED芯片的厚度設計，其具體厚度尺寸由發光二極管裝置所需要的色溫決定。