[實用新型]一種手槍式可控硅模塊

有效

• 申請號: 201320434560.9
• 申請日: 2013-07-19
• 公開（公告）號: CN203423161U
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 顧安美
• 申請（專利權）人: 上海六聯實業有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/473
• 代理公司: 上海泰能知識產權代理事務所 31233
• 代理人: 宋纓;孫健

技術領域

本實用新型涉及電子元件中的可控硅，特別是涉及一種手槍式可控硅模塊。

背景技術

可控硅是一種具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件，可用來做高電壓和高電流的控制。可控硅器件主要用在開關方面，使器件從關閉或是阻斷的狀態轉換為開啟或是導通的狀態，反之亦然。可控硅具有體積小、結構相對簡單、功能強等特點，是比較常用的半導體器件之一，已被廣泛應用于各種電子設備和電子產品中，多用來作可控整流、逆變、變頻、調壓、無觸點開關等。但是可控硅在使用過程中，由于高電壓和高電流的作用常常會導致可控硅溫度過高，從而影響其壽命。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種手槍式可控硅模塊，能夠進行有效散熱且安裝方便。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種手槍式可控硅模塊，包括殼體，可控硅安裝在殼體內的共用電極板上，所述殼體下安裝有散熱板，所述殼體上部的一側設有接線端子，所述接線端子通過導線與殼體上的插件相連；所述殼體的一側安裝有安裝連接排。

所述散熱板側面設有水嘴，所述水嘴與散熱板內部的水槽相連。

所述散熱板上還安裝有用于檢測散熱板內部水槽溫度的溫控儀。

所述共用電極板的厚度為2mm。

所述安裝連接排呈L形結構。

所述接線端子為6P端子。

有益效果

由于采用了上述的技術方案，本實用新型與現有技術相比，具有以下的優點和積極效果：本實用新型通過在用于安裝可控硅的殼體下設置散熱板，利用該散熱板對可控硅進行散熱，從而對可控硅進行有效散熱，延長可控硅的使用壽命。本實用新型接線方便、安裝方便，使用設備體積縮小。

附圖說明

圖1是本實用新型的俯視圖；

圖2是本實用新型的側視圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應理解，在閱讀了本實用新型講授的內容之后，本領域技術人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。

本實用新型的實施方式涉及一種手槍式可控硅模塊，如圖1和圖2所示，包括殼體1，可控硅安裝在殼體1內的共用電極板8上，其特征在于，所述殼體1下安裝有散熱板2，所述殼體1上部的一側設有接線端子3，所述接線端子3通過導線與殼體1上的插件4相連；所述殼體1的一側安裝有安裝連接排5。

其中，所述散熱板2側面設有水嘴6，所述水嘴6與散熱板2內部的水槽相連，通過將水嘴6與冷卻水相連，能對散熱板2進行降溫，從而有效進行散熱。所述散熱板2上還安裝有用于檢測散熱板2內部水槽內溫度的溫控儀7，根據水槽內的溫度變化，可控制冷卻水加入。所述共用電極板8的厚度為2mm。所述安裝連接排5呈L形結構。所述接線端子3為6P端子。

不難發現，本實用新型通過在用于安裝可控硅的殼體下設置散熱板，利用該散熱板對可控硅進行散熱，從而對可控硅進行有效散熱，延長可控硅的使用壽命。本實用新型接線方便、安裝方便，使用設備體積縮小。