[實用新型]一種LED燈管

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320434076.6
• 申請日: 2013-07-19
• 公開（公告）號: CN203384721U
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發(fā)明（設計）人: 安國順;解立明
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及燈管，尤其是涉及一種LED燈管。

背景技術

發(fā)光二極管（Light?Emitting?Diode，LED）作為一種綠色光源，具有發(fā)光效率高、耗電量少、使用壽命長、安全可靠和有利于環(huán)保的優(yōu)點。隨著人們環(huán)保意識的提升，LED裝置越來越受到人們的關注，LED裝置應用領域也越來越廣，其中，LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展越來越迅速。

LED照明的一個非常重要的應用是LED燈管，然而，現(xiàn)有技術中的LED燈管基本為一面型材散熱并安裝驅(qū)動，一面配置LED發(fā)光芯片，導致結(jié)果為只有單面發(fā)光，其發(fā)光角度較小，僅有120度左右。因此，有必要提出一種改進，以改善現(xiàn)有技術LED燈管的不足。

實用新型內(nèi)容

本實用新型要解決的技術問題和提出的技術任務是對現(xiàn)有技術方案進行完善與改進，提供一種LED燈管，以達到大發(fā)光角度的目的。為此，本實用新型采取以下技術方案。

一種LED燈管，包括LED發(fā)光芯片、第一LED基板、第二LED基板、透光燈罩、連接頭，第一LED基板下表面和第二LED基板上表面粘貼在一起，LED發(fā)光芯片通過COB集成封裝的方式固定在第一LED基板上表面和第二LED基板下表面，在第一LED基板、第二LED基板外封有透光燈罩，透光燈罩兩端安裝有連接頭，設于第一LED基板上表面和第二LED基板下表面的LED發(fā)光芯片可實現(xiàn)雙面發(fā)光，有效增大LED燈管的發(fā)光角度。

作為一種改進，所述第一LED基板上表面和第二LED基板下表面均設有復數(shù)顆LED發(fā)光芯片。

作為一種改進，所述第一LED基板、第二LED基板均為透明材質(zhì)。

作為一種改進，所述LED發(fā)光芯片為藍光芯片，所述透光燈罩涂有熒光粉。

作為一種改進，所述連接頭內(nèi)部含有驅(qū)動電源。

由于采用上述技術方案，本實用新型提供的LED燈管具有發(fā)光角度大的優(yōu)點。

附圖說明

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1中A部分的放大圖。

圖中，LED發(fā)光芯片1，第一LED基板2，第二LED基板3，透光燈罩4，連接頭5。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

參照圖1、圖2所示，本實用新型揭示了一種LED燈管，它包括：LED發(fā)光芯片1、第一LED基板2、第二LED基板3、透光燈罩4、連接頭5，第一LED基板2下表面和第二LED基板3上表面粘貼在一起，LED發(fā)光芯片1通過COB集成封裝的方式固定在第一LED基板2上表面和第二LED基板3下表面，在第一LED基板2、第二LED基板3外封有透光燈罩4，透光燈罩4兩端安裝有連接頭5，設于第一LED基板2上表面和第二LED基板3下表面的LED發(fā)光芯片1可實現(xiàn)雙面發(fā)光，有效增大LED燈管的發(fā)光角度。

第一LED基板2上表面和第二LED基板3下表面均設有復數(shù)顆LED發(fā)光芯片1，有效提高LED燈管的整體亮度。

第一LED基板2、第二LED基板3均為透明材質(zhì)，不損失LED發(fā)光芯片底面和側(cè)面的光通量，有效提高LED燈管的整體亮度。

LED發(fā)光芯片1為藍光芯片，透光燈罩4內(nèi)側(cè)涂有熒光粉，LED發(fā)光芯片1發(fā)出的藍光與熒光粉混合后形成白光，熒光粉發(fā)熱量小，提高LED燈管的可靠性。

連接頭5內(nèi)部含有驅(qū)動電源，用于驅(qū)動LED發(fā)光芯片1。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。