[實用新型]CPU芯片散熱結構

有效

• 申請號: 201320433673.7
• 申請日: 2013-07-19
• 公開（公告）號: CN203434147U
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 童小飛
• 申請（專利權）人: 昆山瑩帆精密五金有限公司
• 主分類號: H01L23/427
• 分類號: H01L23/427;G06F1/20
• 代理公司: 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251
• 代理人: 劉計成

技術領域

本實用新型涉及一種散熱結構，特別是涉及一種用于對CPU芯片進行散熱的結構。

背景技術

CPU（中央處理器）是一臺計算機的運算核心和控制核心，?是計算機運行最為關鍵的部件。CPU在運行過程中會產生大量的熱量，會使CPU芯片溫度升高，高溫是集成電路的大敵，高溫不但會導致系統運行不穩，使用其壽命縮短，嚴重時甚至有可能使某些部件燒毀，這樣就會對計算機的正常使用造成影響，因此如何對CPU芯片進行有效散熱成為目前計算機生產廠商較為關心的問題。

目前CPU芯片散熱主要通過熱管進行，熱管的一端與散熱器連接，另一端與散熱銅塊連接，散熱銅塊與CPU芯片接觸，CPU芯片產生的熱量經散熱銅塊、熱管傳導給散熱器進行散熱。然而散熱銅塊與熱管的導熱系數各不相同，散熱銅塊的導熱系數大概為401，而熱管的導熱系數為21000左右，熱管的導熱系數為散熱銅塊的50倍，熱管與散熱銅塊之間的熱阻較大，這樣就會影響兩者之間熱傳導速度，進而影響CPU芯片的散熱效率。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種熱阻小、熱傳導速度快、散熱效率高的CPU芯片散熱結構。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種CPU芯片散熱結構，包括CPU芯片、散熱器、熱管，所述熱管的一端與所述散熱器連接，所述CPU芯片固定在一底座上，所述底座上設有卡槽，所述熱管呈扁平狀的一端嵌在所述卡槽內，所述CPU芯片與所述熱管扁平狀的一端平貼接觸。

優選地，所述底座固定在所述散熱器上。

優選地，所述底座為銅底座。

優選地，所述熱管與所述CPU芯片之間設有導熱硅脂層。

如上所述，本實用新型的CPU芯片散熱結構具有以下有益效果：該CPU芯片散熱結構將熱管的一端壓成扁平狀后與CPU芯片之間接觸，這樣CPU芯片產生的熱量就可通過熱管直接傳遞給散熱器，這樣可有效減小熱阻，提高熱傳導速度，使CPU芯片能夠快速擴散至散熱器進行散熱，從而可有效提高CPU芯片的散熱效率。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的正向示意圖。

圖2為本實用新型實施例的反向示意圖。

元件標號說明

1 散熱器2風扇3底座4熱管41熱管扁平狀的一端5CPU芯片

具體實施方式

以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點及功效。

請參閱圖1、2。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本實用新型所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本實用新型所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本實用新型可實施的范疇。