[實用新型]散熱裝置及具有散熱裝置的電子裝置有效
| 申請號: | 201320433057.1 | 申請日: | 2013-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN203340521U | 公開(公告)日: | 2013-12-11 |
| 發明(設計)人: | 鍾兆才;張育瑋 | 申請(專利權)人: | 和碩聯合科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 陸勍 |
| 地址: | 中國臺灣中國臺灣*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 裝置 具有 電子 | ||
1.一種散熱裝置,設于電子裝置的電路板上,用以對發熱元件進行散熱,其特征是,上述散熱裝置包括:
導熱管,包括:
第一區段;以及
第二區段,連接上述第一區段,用以接觸上述發熱元件,其中上述第二區段的厚度小于上述第一區段的厚度;以及
固定元件,連接于上述導熱管的下表面,用以將上述導熱管固定于上述電路板上,上述固定元件包括:
連接部,與上述下表面連接;以及
多個彎折部,與上述連接部連接,且上述多個彎折部與上述連接部非位于同一平面位置。
2.根據權利要求1所述的散熱裝置,其特征是,上述第二區段的厚度為1毫米。
3.根據權利要求2所述的散熱裝置,其特征是,上述電子裝置包括多個固定柱,而上述固定元件包括多個鎖孔,上述固定元件利用多個螺絲通過各上述鎖孔并鎖附至各上述固定柱的方式而將上述導熱管固定于上述電子裝置內。
4.根據權利要求3所述的散熱裝置,其特征是,上述多個鎖孔設于上述多個彎折部。
5.根據權利要求1所述的散熱裝置,其特征是,還包括散熱鰭片,上述散熱鰭片連接上述第一區段。
6.一種電子裝置,其特征是,包括:
電路板;
發熱元件,設于上述電路板上;以及
散熱裝置,設于上述電路板上,用以對上述發熱元件進行散熱,上述散熱裝置包括:
導熱管,包括:
第一區段;以及
第二區段,連接上述第一區段,用以接觸上述發熱元件,其中上述第二區段的厚度小于上述第一區段的厚度;以及
固定元件,連接上述導熱管的下表面,用以將上述導熱管固定于上述電路板上,上述固定元件包括:
連接部,與上述下表面連接;以及
多個彎折部,與上述連接部連接,且上述多個彎折部與上述連接部非位于同一平面位置。
7.根據權利要求6所述的電子裝置,其特征是,上述第二區段的厚度為1毫米。
8.根據權利要求7所述的電子裝置,其特征是,還包括多個固定柱,而上述固定元件包括多個鎖孔,上述固定元件利用多個螺絲通過各上述鎖孔并鎖附至各上述固定柱的方式而將上述導熱管固定于上述電子裝置內。
9.根據權利要求8所述的電子裝置,其特征是,上述多個鎖孔設于上述多個彎折部。
10.根據權利要求6所述的電子裝置,其特征是,上述散熱裝置還包括散熱鰭片,上述散熱鰭片連接上述第一區段。
11.根據權利要求6所述的電子裝置,其特征是,上述發熱元件為中央處理器或圖形處理器。
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