[實用新型]一種高壓瓷片電容器

有效

• 申請號: 201320432800.1
• 申請日: 2013-07-18
• 公開（公告）號: CN203456302U
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發明（設計）人: 李駿
• 申請（專利權）人: 南京科敏電子有限公司
• 主分類號: H01G4/228
• 分類號: H01G4/228;H01G4/224
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電容器技術領域，具體為一種高壓瓷片電容器。

背景技術

電容器(capacitor)簡稱電容，是組成電子電路的主要元件。它可以儲存電能，具有充電、放電及通交流、隔直流的特性。電容器是由兩個電極及其間的介電材料構成，介電材料是一種電介質，當被置于兩塊帶有等量異性電荷的平行極板間的電場中時，由于極化而在介質表面產生極化電荷，遂使束縛在極板上的電荷相應增加，維持極板間的電位差不變。

目前，市場上使用的高壓電容器的引線結構是將陶瓷芯片夾于兩引線夾角中心位置。由于兩引線間的夾角角度較小，使得兩引線與陶瓷片正負極邊緣的距離太短，當環境溫度升高時，電容器的絕緣電阻急劇下降。這樣容易造成引線和電極之間拉弧，導致電容器耐壓擊穿。同時電容量與損耗角正切隨溫度的變化，因所用的介電材料而異。隨著高壓電容器應用范圍的不斷擴大，環氧樹脂包封層的質量問題變得越來越突出而日益受到廣泛的關注。固化殘余應力是高壓電容器產品耐電壓合格率降低的主要原因之一，其與電機械力的聯合作用造成陶瓷-環氧界面的劣化。當環氧包封層的殘余應力較大時，二者聯合作用極可能造成包封層與陶瓷體之間脫殼，產生氣隙，從而降低耐電壓水平。

實用新型內容

本實用新型所解決的技術問題在于提供一種高壓瓷片電容器，以解決上述背景技術中的缺點。

本實用新型所解決的技術問題采用以下技術方案來實現：

一種高壓瓷片電容器，包括環氧包封層、陶瓷芯片、引線；其中，引線與陶瓷芯片連接，陶瓷芯片與引線的一端包裹于環氧包封層，引線另一端延伸至環氧包封層外；且引線在環氧包封層內呈四邊形結構。

在本實用新型中，引線采用分組方式，在環氧包封層內呈四邊形結構，加大了引線間的夾角角度，同時延長了引線與陶瓷芯片正負極邊緣的距離，有利于提升電容器的耐壓能力。

在本實用新型中，環氧包封層包括硅微粉填料，通過提高環氧包封層中硅微粉填料的加入量，有效降低環氧包封層的殘余應力，提高陶瓷芯片的耐電壓合格率。

有益效果：本實用新型引線采用分組方式，在環氧包封層內呈四邊形結構，加大了引線間的夾角角度，有利于提升電容器的耐壓能力；且環氧包封層包括硅微粉填料，通過提高環氧包封層中硅微粉填料的加入量，有效降低環氧包封層的殘余應力，提高陶瓷芯片耐電壓合格率。

附圖說明

圖1為本實用新型較佳實施例的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型。

參見圖1的一種高壓瓷片電容器，包括環氧包封層1、陶瓷芯片2、引線3；其中，引線3與陶瓷芯片2連接，陶瓷芯片2與引線3的一端包裹于環氧包封層1，引線3另一端延伸至環氧包封層1外；且引線3在環氧包封層1內呈四邊形結構。

在本實施例中，引線3采用分組方式，在環氧包封層1內呈四邊形結構，加大了引線3間的夾角角度，同時延長了引線3與陶瓷芯片2正負極邊緣的距離，有利于提升電容器的耐壓能力。

在本實施例中，環氧包封層1包括硅微粉填料，通過提高環氧包封層1中硅微粉填料的加入量，有效降低環氧包封層1的殘余應力，提高陶瓷芯片2的耐電壓合格率。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。