[實用新型]集成電路芯片測試分選系統雙通道測試裝置

有效

• 申請號: 201320432776.1
• 申請日: 2013-07-20
• 公開（公告）號: CN203385829U
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發明（設計）人: 謝名龍;吳成君
• 申請（專利權）人: 福州方向自動化科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 蔡學俊

技術領域

本實用新型涉及一種集成電路芯片測試裝置，具體涉及一種集成電路芯片測試分選系統雙通道測試裝置。

背景技術

????在工廠芯片插板前通常需要對芯片進行測試，以防止芯片損壞造成電路板無法使用，現有的集成電路芯片測試裝置，大多采用單通道輸送裝置，工作效率較低，且在芯片下料時容易出現堵塞或過量排料造成出現測試錯誤或漏檢問題。

發明內容

本實用新型對上述問題進行了改進，即本實用新型要解決的技術問題是工作效率較低，下料時容易出現堵塞或過量排料造成出現測試錯誤或漏檢，設計一種結構簡單，可控制逐個芯片下料并通過雙通道換道機構實現雙通道測試的集成電路芯片測試裝置。

本實用新型的具體實施方案是：一種集成電路芯片測試分選系統雙通道測試裝置，包括斜置下料槽，其特征在于，所述斜置下料槽上方延伸方向線上設有與斜置下料槽對接的儲料管，所述儲料管出料端口與下料槽上端口之間設有由往復氣缸驅動的用于控制出料的擋桿，斜置下料槽下方的機臺上設置有可左右滑移運行的雙通道換道機構，下料槽下側端設置有交叉控制下料槽末端兩個芯片下料的手指氣缸，所述手指氣缸具有擋住末端第一芯片下落的第一手指和用于按住第二芯片的第二手指，所述雙通道換道機構下方設置有通往芯片測試工位的導槽。

進一步的，所述左右滑移運行的雙通道換料機構由氣缸驅動。

進一步的，所述芯片測試工位包括固定于導槽兩側的電路測試接頭，所述電路測試接頭下方設有用于擋住芯片下落可沿測試通道垂直方向往復運動的彎折擋桿。

進一步的，所述測試工位上方還設有夾緊電路測試接頭的夾緊氣缸。

進一步的，所述導槽兩邊還設置有吹氣管。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：本實用新型結構簡單，通過交叉往復運動的手指氣缸實現控制逐個芯片下料并通過雙通道換道機構實現雙通道工位測試，自動化程度高，大大提高了芯片的測試效率，避免了漏檢現象的發生。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型電路測試部分結構示意圖；

圖3為圖1的A向視圖;

圖4為圖1的B向視圖;

?????圖中：1-下料槽，2-儲料管，3-擋桿，4-雙通道換道機構，5-手指氣缸，51-第一手指，52-第二手指，6-導槽，7-氣缸，8-電路測試接頭，9-彎折擋桿，10-芯片，101-第一芯片，102-第二芯片。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步詳細的說明。

如圖1～4所示，一種集成電路芯片測試分選系統雙通道測試裝置，包括斜置下料槽1，所述斜置下料槽1上方延伸方向線上設有與斜置下料槽1對接的儲料管2，所述儲料管2出料端口與下料槽上端口之間設有由往復氣缸驅動的用于控制出料的擋桿3，斜置下料槽1下方的機臺上設置有可左右滑移運行的雙通道換道機構4，下料槽下側端設置有交叉控制下料槽末端兩個芯片下料的手指氣缸5，所述手指氣缸具有擋住末端第一芯片101下落的第一手指51和用于按住第二芯片102的第二手指52，所述雙通道換道機構下方設置有通往芯片測試工位的導槽6。

測試時，芯片從儲料管2下落至斜置下料槽，芯片根據重力作用滑移至下料槽末端，在下料槽末端處設置有交叉控制的手指氣缸5，第一手指51用于擋住末端的第一芯片101下落，第二手指52用于按住第二芯片102，需要下料時，第一手指51沿與下料槽垂直方向向上彈起，第二手指52下壓按住第二芯片防止下滑，第一芯片101下料后，第一手指51下壓，第二手指52沿與下料槽垂直方向向上彈起，第二芯片102下滑至第一芯片101位置，如此往復實現芯片的逐個下料。

斜置下料槽1下方設置有往復運動的雙通道換料機構4，雙通道換料機構4設置有左右兩個通道，所述換料機構的兩通道之間的距離與斜置導料槽1至雙通道測試裝置其中一導槽之間的距離相同，當雙通道換道機構4一側通道輸入芯片時，另一側通道將芯片下落至測試工位，所述左右滑移運行的雙通道換料機構由氣缸7驅動。

所述集成電路芯片測試工位包括固定于導槽兩側的電路測試接頭8，所述電路測試接頭下方設有用于擋住芯片下落可沿測試通道垂直方向往復運動的彎折擋桿9，所述折彎檔桿原理與手指氣缸5的第一手指51原理相同，當芯片下落至電路測試接頭時，折彎擋桿9下壓，使芯片10停留于電路測試接頭測試工位測試。

所述測試工位上方還設有夾緊電路測試接頭的夾緊氣缸11，用于夾緊電路測試接頭8，使芯片與電路測試接頭8接觸到位。