[實用新型]半導體器件成型機

有效

• 申請號: 201320428200.8
• 申請日: 2013-07-19
• 公開（公告）號: CN203325842U
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 王丹;和俊莉;張文濤;陳磊;錢俊有;蔡水占;劉栓紅
• 申請（專利權）人: 河南鴻昌電子有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及半導體加工技術領域的設備，特別是涉及一種半導體器件成型機。

背景技術

半導體器件是在成型機上制成的，成型機具有成型臺和上壓盤，上壓盤具有加熱裝置和氣動壓力裝置，現有技術中，所述的成型臺是固定在成型機底座上的鋼板，在半導體成型的過程中，上壓盤直接作用于成型臺，這樣的設置沒有緩沖功能，往往會壓壞瓷板，影響半導體產品的質量。

發明內容

本實用新型的目的就是針對上述缺點，提供一種能夠保證產品質量、焊接得更牢固，減少壓壞的半導體器件成型機。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：半導體器件成型機，包括成型機底座和上壓盤，其特征是：所述的成型機底座上面、上壓盤的下面有一個彈性物，彈性物上放置有鋼板。

所述的彈性物是橡膠板、海綿、氣墊或彈簧等。

本實用新型的有益效果是：這樣結構的半導體器件成型機具有能夠保證產品質量、焊接得更牢固，減少壓壞的優點。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

其中：1、成型機底座???2、上壓盤????3、彈性物??4、鋼板。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步的描述。

如圖1所示，半導體器件成型機，包括成型機底座1和上壓盤2，其特征是：所述的成型機底座1上面、上壓盤2的下面有一個彈性物3，彈性物3上放置有鋼板4。

所述的彈性物3是橡膠板、海綿、氣墊或彈簧等。