[實用新型]MEMS芯片以及MEMS麥克風有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320427576.7 | 申請日： | 2013-07-18 |
| 公開（公告）號： | CN203340284U | 公開（公告）日： | 2013-12-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 萬景明 | 申請（專利權(quán)）人： | 山東共達電聲股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04;H04R3/00 |
| 代理公司： | 北京恒都律師事務(wù)所 11395 | 代理人： | 邸建凱 |
| 地址： | 261200 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | mems 芯片 以及 麥克風 | ||
1.一種MEMS芯片，包括焊盤、基座、以及膜片，其特征在于，所述膜片上設(shè)置有泄壓單元，當外界聲壓或者氣壓施加到所述膜片上時，泄壓單元泄去部分聲壓或者氣壓。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述泄壓單元為開合結(jié)構(gòu)，當外界聲壓或者氣壓施加到所述膜片上時，該開合結(jié)構(gòu)處于打開狀態(tài)；當沒有外界聲壓或者氣壓施加到所述膜片上時，該開合結(jié)構(gòu)處于閉合狀態(tài)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS芯片，其特征在于，所述開合結(jié)構(gòu)為開設(shè)在所述膜片上的一條以上的可供外界聲壓或者氣壓通過的狹縫。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的MEMS芯片，其特征在于，所述狹縫為一條，狹縫的長度尺寸的范圍為0.005-0.5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的MEMS芯片，其特征在于，所述狹縫為多條，多條狹縫在所述膜片上的分布為一個或多個同心圓。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的MEMS芯片，其特征在于，所述多條狹縫之間為等間隔分布，在形成的同心圓上，相鄰的狹縫之間的間距范圍為??0.05-0.5mm，狹縫的長度尺寸的范圍為0.005-0.5mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的MEMS芯片，其特征在于，所述狹縫為多條，所述多條狹縫在所述膜片上的分布為一條或者多條弦。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的MEMS芯片，其特征在于，所述多條狹縫之間為等間隔分布，在形成的弦上，相鄰的狹縫之間的間距范圍為0.05-0.5mm，狹縫的長度尺寸的范圍為0.005-0.5mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的MEMS芯片，其特征在于，所述狹縫為圓弧狀，且在膜片上，狹縫的彎曲方向相同，且弧長和弧度均相等。
10.一種MEMS麥克風，包括印刷電路板、MEMS芯片，其特征在于，所述MEMS芯片采用權(quán)利要求1-9任一項所述的MEMS芯片。
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