[實用新型]LED封裝結構及燈泡有效
| 申請號： | 201320427276.9 | 申請日： | 2013-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN203481228U | 公開（公告）日： | 2014-03-12 |
| 發明（設計）人： | 肖文玉 | 申請（專利權）人： | 中山市萬普電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 528400 廣東省中山市火炬開發*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 結構 燈泡 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝結構，其特征在于：包括透光基板、LED及透光封裝體，所述LED設于所述透光基板上表面，所述透光基板上表面及下表面均設有所述透光封裝體，設于所述透光基板上表面的所述透光封裝體覆蓋所述LED，設于所述透光基板下表面的所述透光封裝體覆蓋所述LED的出光區域。
2.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述透光封裝體為凝結于所述透光基板上表面及下表面的熒光膠。
3.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述透光基板邊緣設有分別與所述LED正、負極電連接的正極焊盤和負極焊盤。
4.如權利要求3所述的LED封裝結構，其特征在于：所述正極焊盤上設有正極端子，所述負極焊盤上設有負極端子。
5.如權利要求1-4任一項所述的LED封裝結構，其特征在于：所述LED有數個，各所述LED之間串聯連接。
6.如權利要求1-4任一項所述的LED封裝結構，其特征在于：所述LED有數個，各所述LED之間并聯連接。
7.一種燈泡，包括燈頭及玻殼，其特征在于：還包括權利要求1-6任一項所述的LED封裝結構，所述玻殼與所述燈頭連接，所述LED封裝結構與所述燈頭連接且位于所述玻殼內。
8.如權利要求7所述的燈泡，其特征在于：所述玻殼為球狀。
9.如權利要求7所述的燈泡，其特征在于：所述玻殼為橄欖狀。
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