[實用新型]印制電路板

有效

• 申請號: 201320426675.3
• 申請日: 2013-07-18
• 公開（公告）號: CN203399393U
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 易偉
• 申請（專利權）人: 上海華勤通訊技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 邱江霞

技術領域

本實用新型涉及一種印制電路板。

背景技術

PCB（Printed?Circuit?Board）中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件和電子元件的支撐體，也是電子元器件線路連接的提供者。印制電路板按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。隨著電子制造技術的發展，越來越多的電子產品使用SMT（表面貼裝工藝）來完成電子產品的PCB主板的生產。

SMT能夠大幅度提高主板的生產效率，但同時也帶來了不容忽視的缺點，例如在安裝一些受力較大的電子結構料時，經常會出現焊接不牢靠的問題。含有印制電路板的產品在經過產品可靠性的測試或經過用戶使用一段時間后經常會出現電子結構料脫焊的情況，嚴重的連印制電路板的焊盤也一起脫焊，導致整個產品的報廢，大大增加了產品的測試和售后成本。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是為了克服現有技術中印制電路板上的電子結構料的連接不牢靠，印制電路板產品的可靠性較差，印制電路板產品的生產測試成本和售后成本較高的缺陷，提供一種電子結構料不易脫焊，元器件連接牢靠的印制電路板。

本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題：一種印制電路板，其包括若干層線路板，其特點在于，所述印制電路板包括至少一個用于連接印制電路板端部處的若干層線路板的過孔，所述過孔的形狀呈對接的兩個錐形。

過孔是多層印制電路板的重要組成部分之一，過孔主要有兩種作用：一是用于各層線路板間的電氣連接；二是用于印制電路板的電子結構料的固定或定位。本實用新型中的過孔是指連接印制電路板上端和/或下端的過孔，過孔從印制電路板的端部開始導通，即不包括掩埋在印制電路板中的掩埋式過孔。一層所述線路板包括一層基材和設于所述基材上的銅質焊盤。

相比現有技術中的印制電路板的過孔為圓柱形，本實用新型的所述過孔的形狀呈對接的兩個錐形，從而使所述過孔中的導電介質與線路板的接觸面積增大，導電介質與各層線路板之間的結合力較大，當所述過孔用于固定電子結構料或是所述過孔中設有元件引腳時，過孔中的導電介質與電子結構料連接，導電介質與線路板的更大的結合力使得所述電子結構料與印制電路板的結合力更大，電子結構料或是元件引腳能夠更加牢靠的與所述印制電路板連接。

不僅如此，因為所述過孔的形狀呈對接的兩個錐形，當所述過孔中的導電介質受外力作用時，所述外力能夠分散作用在所述印制電路板的各層線路板上。例如所述過孔通連接一電子結構料的情況下，當所述電子結構料受到過孔的軸方向的外力時，相比現有技術中僅通過導電介質與線路板的過孔邊緣表面的結合力對抗所述外力，本實用新型的印制電路板不僅增大了所述結合力，還能夠把所述軸方向的外力分散一部分到所述過孔的徑方向上，又將一部分外力轉化為對各層所述線路板的壓力，從而使所述電子結構料能夠承受更大的外力而不損壞，使所述電子結構料與印制電路板的連接更加牢靠。

較佳地，所述過孔的形狀為由兩個錐形的錐頂對接時所呈現的形狀。錐頂對接所呈現的形狀的過孔在制造時更方便。

較佳地，兩個所述錐形的形狀相同。

所述過孔的形狀對稱，不僅制造方便，受力時更加均勻，即不管受到下壓力還是上拔力，受力面的面積相同。印制電路板與其上的電子結構料連接更加牢靠。

較佳地，所述過孔的形狀為兩個錐形的底部對接時所呈現的形狀。

較佳地，兩個所述錐形的形狀相同。

所述過孔的形狀對稱，受力時更加均勻，即不管受到下壓力還是上拔力，受力面的面積相同。印制電路板與其上的電子結構料連接更加牢靠。

較佳地，所述過孔為通孔。通孔是貫穿所述印制電路板全部線路板的過孔，與通孔連接的電子結構料可以更牢靠的連接在所述印制電路板上。

較佳地，沿所述過孔的孔心貫穿一元件引腳，所述元件引腳通過導電介質與所述印制電路板連接。

元件引腳為一種電子結構料，元件引腳貫穿于所述過孔（通孔）中，所述元件引腳能夠承受較大的外力而不至于脫離所述過孔。而元件引腳沿所述過孔的孔心貫穿，當所述元件引腳受到外力作用時，所述外力能夠更均勻的分散，從而使所述元件引腳能夠承受更大的外力。

較佳地，所述印制電路板的上端部設有一電子結構料，所述通孔的一端連接所述電子結構料的元件焊盤。

所述印制電路板與所述電子結構料的元件焊盤連接，所述元件焊盤連接印制電路板的通孔，具體來說，所述元件焊盤連接通孔中的導電介質，所述導電介質與各層線路板緊密連接使得所述電子結構料的元件焊盤不易從所述印制電路板上脫落，印制電路板的質量更好。