[實用新型]用于電鍍基板的金屬框架有效
| 申請號： | 201320426251.7 | 申請日： | 2013-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN203346506U | 公開（公告）日： | 2013-12-18 |
| 發明（設計）人： | 陳文豪;傅志杰;郭俊逸 | 申請（專利權）人： | 欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號： | C25D17/08 | 分類號： | C25D17/08 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 電鍍 金屬 框架 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于電鍍基板的金屬框架，其特征在于，包括：
框體，其具有相對的上表面與下表面，且該框體具有至少一截斷處，以令該框體構成二截斷端；以及
連接件，其以其兩端分別設于該二截斷端處的上表面上的方式接置于該框體上。
2.根據權利要求1所述的用于電鍍基板的金屬框架，其特征在于，該截斷處位于該框體的角落。
3.根據權利要求1所述的用于電鍍基板的金屬框架，其特征在于，該連接件未低于該框體的上表面。
4.根據權利要求1所述的用于電鍍基板的金屬框架，其特征在于，該連接件呈L形。
5.根據權利要求1所述的用于電鍍基板的金屬框架，其特征在于，該框體的下表面用于接觸待電鍍的基板。
6.根據權利要求1所述的用于電鍍基板的金屬框架，其特征在于，該截斷處的截斷空間用于供設置電鍍夾。
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