[實用新型]一種雙導油管差壓傳感器芯片管座有效
| 申請號: | 201320425914.3 | 申請日: | 2013-07-16 |
| 公開(公告)號: | CN203551179U | 公開(公告)日: | 2014-04-16 |
| 發明(設計)人: | 王徐堅;郝正宏;李俊毅;張曙;姚康 | 申請(專利權)人: | 上海洛丁森工業自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | G01L13/00 | 分類號: | G01L13/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201109 上海市閔行*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 油管 傳感器 芯片 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種芯片管座,尤其是帶雙導油管的差壓芯片管座。
背景技術
目前,公知的差壓傳感器芯片管座,分為單根導油管管座和無導油管管座。單根導油管管座在后道封裝時需要再增配一個導油管部件,以實現差壓傳感器膜盒正負腔的硅油充灌;而無導油管管座只能依賴于差壓傳感器基座增開雙導油孔來實現差壓傳感器膜盒正負腔的硅油充灌。這些方法不僅結構復雜,成本高,而且后期裝配處理工藝較為繁瑣。
發明內容
為了克服現有的差壓傳感器芯片管座結構復雜,成本高和工藝繁瑣的不足,本實用新型提供一種帶雙導油管的差壓傳感器芯片管座。該帶雙導油管的新型差壓傳感器芯片管座帶有兩根導油管,既不需要增配額外的導油管部件,也不需要差壓傳感器基座增開雙導油孔,就能實現差壓傳感器膜盒正負腔的硅油充灌,不僅降低了成本,也簡化了封裝操作工藝。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:在差壓傳感器芯片管座的金屬基體的左側燒結一根正腔導油管和一根負腔導油管,形成正、負腔導油通道,差壓測量芯片封裝在負腔導油通道的右側,與金屬基體外圓連通的負腔導油側孔和負腔導油通道垂直導通,從而使得負腔導油管通過負腔導油通道和負腔導油側孔可以與差壓測量芯片的負腔以及金屬基體外圓導通;正腔導油管通過正腔導油通道可以與差壓測量芯片的正腔以及金屬基體端面導通,這樣就實現了正、負腔導油管作為充油管各自向差壓測量芯片的正、負腔獨立導通的目的,另外,金屬針腳通過絕緣填充料燒結貫穿在金屬基體的外圈,而燒結貫穿在內部的金屬針腳還可將差壓測量芯片測得的電信號傳遞到芯片管座左側。
本實用新型的有益效果是,這種帶雙導油管的新型差壓傳感器芯片管座的設計方式,能同時擁有正、負腔兩個獨立的充油通道,不僅結構簡單,成本較低,而且還簡化了后道封裝操作工藝。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是本實用新型的正視圖。
圖2是本實用新型的A-A剖圖。
圖3是本實用新型的B-B剖圖。
圖中1.金屬基體,2.燒結料,3.正腔導油管,4.負腔導游管,5.金屬針腳,6.絕緣填充料,7.負腔導油側孔,8.負腔導油通路,9.差壓測量芯片,10.正腔導油通路。
具體實施方式
在圖2中,金屬基體(1)內部有負腔導油通路(8)和正腔導油通路(10),負腔導油通路(8)的左側采用燒結料(2)燒結一負腔導油管(4),正腔導油通路(10)的左側采用燒結料(2)燒結一正腔導油管(3)。金屬基體(1)內部的布置一個和外圓導通的負腔導油側孔(7)與負腔導油通路(8)垂直連通,差壓測量芯片(9)貼裝在負腔導油通路的右側。金屬針腳(5)通過絕緣填充料(6)燒結貫穿在金屬基體(1)的外圈。負腔導油管(4)、負腔導油側孔(7)和負腔導油通路(8)構成了負腔通路,與差壓測量芯片(9)的負腔導通;正腔導油管(3)和正腔導油通路(10)構成了正腔通路,與差壓測量芯片(9)的正腔和金屬基體(1)的端面導通。而金屬針腳(5)將差壓測量芯片(9)測得的電信號傳遞到金屬基體(1)的左側。
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